Cel mai de bază scop al tratamentului de suprafață este de a asigura o bună lipire sau proprietăți electrice. Deoarece cuprul în natură tinde să existe sub formă de oxid în aer și este puțin probabil să rămână ca cupru virgin pentru perioade lungi de timp, sunt necesare alte tratamente pentru cupru. Deși fluxul puternic poate fi utilizat pentru a îndepărta majoritatea oxizilor de cupru în ansamblurile ulterioare, fluxul puternic în sine nu este ușor îndepărtat, astfel încât industria în general nu folosește flux puternic.
Acum există multe procese de tratare a suprafeței PCB, obișnuit este nivelarea cu aer cald, acoperirea organică, nichel chimic / aur de imersie, argint de imersie și staniu de imersie, aceste cinci procese, următoarele vor fi introduse unul câte unul.
Nivelare cu aer cald (pulverizare cu staniu)
Nivelarea cu aer cald, cunoscută și sub denumirea de nivelare a lipirii cu aer cald (cunoscută în mod obișnuit ca staniu de pulverizare), este acoperită cu lipire de staniu topit (plumb) pe suprafața PCB și un proces plat de aer comprimat încălzit (suflare), astfel încât să formeze un strat de rezistență la oxidarea cuprului atât, dar oferă, de asemenea, un strat de acoperire bun de lipit. Nivelarea cu aer cald formează un compus intermetalic cupru-staniu la legătura dintre lipit și cupru; PCB-urile sunt nivelate de aer cald pentru a se scufunda în lipirea topită; cuțitul de aer sufla lipitul lichid înainte ca acesta să se solidifice; cuțitul de aer minimizează formarea lipirii și previne formarea punților de lipit pe suprafața de cupru.
Protector organic de lipit (OSP)
OSP este un proces conform RoHS pentru tratarea suprafeței foliei de cupru pe plăci de circuite imprimate (PCB). OSP înseamnă Organic Solderability Preservatives și este cunoscut și sub numele de Preflux. Mai simplu spus, OSP este un film organic care este crescut chimic pe o suprafață curată, goală de cupru.
Această peliculă este rezistentă la oxidare, șoc termic și umiditate și protejează suprafața de cupru de ruginirea ulterioară (oxidare sau sulfurare etc.) în mediul normal; totuși, la temperaturile ridicate de lipire ulterioare, această peliculă de protecție trebuie îndepărtată ușor și rapid de flux, astfel încât suprafața de cupru curată expusă să se poată lega imediat cu lipitura topită pentru a forma o îmbinare de lipire solidă într-o perioadă foarte scurtă de timp.
Pensiune completă placare cu nichel-aur
Placarea cu aur cu nichel este un strat de nichel placat pe conductorii de suprafață PCB înainte de placarea unui strat de aur, placarea cu nichel este în principal pentru a preveni difuzia aurului și a cuprului între. În prezent, există două tipuri de aur nichelat galvanizat: placarea cu aur moale (aur pur, suprafața de aur nu arată strălucitoare) și placarea cu aur dur (suprafață netedă și dură, rezistentă la uzură, care conține alte elemente precum cobalt, suprafața de aur arată mai strălucitoare). ). Aurul moale este folosit în principal în ambalarea cipurilor atunci când lovește linia de aur; aurul dur este folosit în principal în nelipirea la interconectarea electrică.
Aur de imersie
Aurul de imersie este un strat gros, sunet electric, din aliaj de nichel-aur, înfășurat în jurul suprafeței de cupru, care protejează PCB-ul pentru o lungă perioadă de timp; in plus are o toleranta la mediu pe care nu o au alte procese de tratare a suprafetelor. De asemenea, previne dizolvarea cuprului, care va beneficia de asamblarea fără plumb.
Tablou de imersie
Deoarece toate lipiturile actuale sunt pe bază de staniu, stratul de staniu poate fi potrivit cu orice tip de lipit. Procesul de staniu pentru chiuvetă creează un compus intermetalic plat cupru-staniu, o proprietate care face ca staniul de chiuvetă să fie la fel de bună ca și nivelarea cu aer cald, fără durerile de cap de planeitate ale nivelării cu aer cald; foile de tablă pentru chiuvetă nu pot fi depozitate mult timp și trebuie asamblate în ordinea în care sunt scufundate.
Imersie în argint
Între acoperirea organică și placarea cu nichel/aur fără electricitate, procesul este relativ simplu și rapid; argintul păstrează o bună lipire chiar și atunci când este expus la căldură, umiditate și contaminare, dar își pierde strălucirea. Argintul de imersie nu are rezistența fizică bună a nichelului electrostatic/aurului scufundat deoarece nu există nichel sub stratul de argint.
Nichel electroless aur paladiu
Paladiul previne coroziunea din cauza reacțiilor de deplasare și pregătește materialul pentru depunerea aurului. Aurul este strâns acoperit cu paladiu, oferind o bună suprafață de contact.
Placare cu aur dur
Placarea cu aur dur este utilizată pentru a îmbunătăți rezistența la uzură a produsului și pentru a crește numărul de inserții și îndepărtari.
