Scopul principal al procesării plasării SMT este utilizareamașină de culegere și plasarepentru a instala cu precizie componentele ansamblului de suprafață în poziția fixă a PCB-ului. Dar, în procesul de procesare SMD, uneori vor exista unele probleme de proces, care afectează calitatea SMD, cum ar fi deplasarea componentelor, procesarea SMT în apariția chiar a staniului, scurgerile de lipit și alte diverse probleme de proces.
Din motivele lipsei de schimbare a dispozitivului, pot fi găsite din următoarele aspecte:.
1.Utilizarea pastei de lipit este limitată, dincolo de perioada de utilizare, ceea ce duce la deteriorarea fluxului din aceasta, lipire slabă.
2. Pasta de lipit în sine nu este suficient de lipicioasă, componentele în manipularea oscilațiilor, tremurării și a altor probleme cauzate de schimbarea componentelor.
3. Pasta de lipit în conținutul de flux este prea mare, încuptor de reflowprocesul de lipire prea mult flux de flux a dus la deplasarea componentelor.
4.Componente în imprimare, SMD după procesul de manipulare din cauza vibrațiilor sau manipulării incorecte cauzate de deplasarea componentelor.
5.Prelucrarea patch-urilor,Duza SMTpresiunea aerului nu este bine reglată, presiunea nu este suficientă, ducând la deplasarea componentelor.
6.Mașina de plasare în sine probleme mecanice cauzate de plasarea componentelor în poziție greșită.
Odată ce componentele de procesare a plasării SMT se schimbă, aceasta va afecta performanța plăcii de circuit, astfel încât în procesul de procesare trebuie să înțelegeți cauzele deplasării componentelor și soluțiile vizate.
