În procesul de producție PCBA, unii factori vor duce la apariția scăderii componentelor. În acest moment, mulți oameni vor crede imediat că ar putea fi cauzată de rezistența insuficientă la sudare a PCBA. Caderea componentelor are o relație excelentă cu rezistența la sudare, dar multe alte motive pot provoca, de asemenea, caderea componentelor.
Standard pentru rezistența la sudare a componentelor:
| Componente | Standard (≥) | |
| Chip | 0402 | 0,65 kg |
| 0603 | 1,2 kg | |
| 0805 | 1,5 kg | |
| 1206 | 2,0 kg | |
| Diodă | 2,0 kg | |
| Audion | 2,5 kg | |
| IC | 4,0 kg | |
Când împingerea externă depășește acest standard, componentele vor cădea, ceea ce poate fi rezolvat prin înlocuirea pastei de lipit. Cu toate acestea, componentele vor cădea chiar dacă împingerea nu este atât de mare.
Alte motive pentru scăderea componentei includ:
1. forma factorului tampon, efortul tamponului circular este mai slab decât padul dreptunghiular.
2. Galvanizarea componentelor nu este bună.
3. Absorbția umezelii PCB produce stratificare fără coacere
4. Plăcuțele PCB sunt legate de proiectarea și producția plăcuțelor PCB.
Rezumat:
Rezistența la sudarea PCBA nu este principalul motiv pentru căderea componentelor, printre care există multe motive, cele de mai sus sunt un rezumat personal al unor motive, sper că vă va fi de ajutor.
