BGA și PGA sunt un fel de pachet pentru cipuri, pinii sunt sub cip, atunci când sunt lipiți, pinii nu sunt vizibili, iar prețul este foarte mare. BGA și PGA arată similar din punct de vedere al aspectului, dar există o mare diferență între ele.
Diferența dintre BGA și PGA poate fi identificată cu atenție din următoarele aspecte.
Pinii BGA sunt sferici, în general sudați direct pe placa PCB, dezlipirea necesită unStație de reluare BGA, persoanele fizice nu pot dezlipire. Știfturile PGA au formă de pin-și, atunci când sunt instalate, PGA poate fi introdus într-o priză PGA specială, care este ușor de dezasamblat.
BGA
PGA
BGA este dezvoltat din PGA, tehnologia BGA este mai avansată, sudarea este mai simplă decât PGA, iar prețul este mai ieftin decât PGA. PGA este o metodă de ambalare mai veche, sudarea este mai deranjantă și prețul este mai mare. performanța de cost a BGA este mult mai mare decât cea a PGA.
BGA este un cip născut pentru a se adapta la produse electronice mici și subțiri, cipul este mai integrat, mai puternic, utilizat în general în plăcile de bază pentru notebook-uri mai subțiri (cum ar fi notebook-urile din seria X.) PGA este un cip mai vechi, volumul este mai mare decât BGA, utilizat în general în computerele desktop (utilizat în general pe seria T, gata să înlocuiască procesorul).
BGA și PGA sunt ambele componente de montare la suprafață, în zilele noastre, PGA este mai puțin utilizat, BGA este mai popular și utilizat pe scară largă.
