UtilizareaStație de reluare BGApoate fi împărțit aproximativ în trei etape: dezlipire, montare, sudare.
I. Deslipirea
1. Lucrările pregătitoare pentru reluare. Cipsele BGA trebuie reprelucrate pentru a determina utilizarea duzei de aspirare a duzei. Conform utilizării de către client a lipirii cu plumb și fără plumb pentru a determina temperatura de reluare ridicată și scăzută, deoarece punctul de topire al bilelor de staniu cu plumb în general la 183 de grade, în timp ce punctul de topire al bilelor de staniu fără plumb, în general, la aproximativ 217 grade. Fixați placa de bază PCB pe platforma de reluare BGA, poziționarea punctului roșu laser în centrul cipului BGA, capul de montare în jos pentru a determina înălțimea de montare.
2. Configurați temperatura de deslipire și depozitați-o astfel încât să poată fi apelată direct atunci când va fi reluată în viitor. În general, temperatura de deslipire și sudare poate fi setată la același grup.
3. în interfața ecranului tactil pentru a comuta la modul de îndepărtare, faceți clic pe butonul de reluare, capul de încălzire se va reduce automat la încălzirea cipului BGA.
4. Temperatura să treacă prin primele cinci secunde, mașina va semnala alarme, sunet de picurare a părului. Când curba de temperatură este terminată, duza de aspirație va aspira automat cipul BGA, iar apoi capul de montare va aspira BGA până în poziția inițială. Operatorul poate conecta cipul BGA cu cutia de material, iar dezlipirea este finalizată.
II.Montaj de sudare
1. după finalizarea îndepărtării staniului de pe tampon, utilizați un nou cip BGA sau după plantarea cipului BGA cu bile. Placa de baza PCB fixa. BGA va fi sudat pentru a fi plasat aproximativ în poziția plăcuței.
2. Comutați la modul de montare, faceți clic pe butonul de pornire, capul de montare se va mișca în jos, duza de aspirație aspiră automat cipul BGA în poziția inițială.
3. Deschideți lentila de aliniere optică, reglați micrometrul, placa PCB axa X axa Y înainte și înapoi, reglare dreapta și stânga, reglarea unghiului R a unghiului BGA. BGA pe minge (albastru) si pad-ul de pe rosturile de lipit (galben) pot fi prezentate in diferite culori pe display. După ajustare până când bilele de lipit și îmbinările de lipit coincid complet, faceți clic pe butonul „Alignment Complete” de pe ecranul tactil.
Capul de montare va scădea automat, va pune BGA pe tampon, va opri automat aspiratorul, iar apoi aspirația gurii va crește automat cu 2 ~ 3 mm și apoi se va încălzi. Când curba de temperatură este terminată, capul de încălzire se va ridica automat în poziția inițială, sudarea este completă.
III. Plus sudare
Această funcție este orientată către o parte din față din cauza temperaturii scăzute, rezultând o sudură slabă BGA, unde poate fi încălzită din nou.
1. Placa PCB este fixată pe platforma de reprelucrare, punctul roșu laser poziționat în centrul cipului BGA.
2. Apelați temperatura, treceți la modul de sudare, faceți clic pe Start, în acest moment capul de încălzire va scădea automat, după ce ați contactat cipul BGA, se va ridica automat cu 2 ~ 3 mm pentru a opri, apoi se va încălzi.
După ce curba de temperatură este terminată, capul de încălzire se va ridica automat în poziția inițială.
Din întreaga structură, toate stațiile de reluare BGA sunt practic similare. Fiecare model de stație optică de reluare BGA are propriile avantaje și caracteristici.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. produce și exportă diverse mașini mici de pick and place din 2010. Profitând de propria noastră cercetare și dezvoltare cu experiență bogată, producție bine pregătită, NeoDen câștigă o reputație excelentă de la clienții din întreaga lume.
În ecosistemul nostru global, colaborăm cu cei mai buni parteneri ai noștri pentru a oferi un serviciu de vânzări mai de închidere, asistență tehnică profesională și eficientă.
Credem că oamenii și partenerii grozavi fac din NeoDen o companie grozavă și că angajamentul nostru față de inovare, diversitate și durabilitate asigură că automatizarea SMT este accesibilă oricărui amator de pretutindeni.