Procese alternative ecologice în fabricarea PCBA: de la pulverizare de lipit la nichel electrolitic-Imersion Gold - Noutăți

În domeniul producției de PCBA, procesele de tratare a suprafeței au un impact direct asupra calității lipirii, fiabilitatea produsului și respectarea mediului. Pe măsură ce reglementările de mediu continuă să se înăsprească și să pună capăt-cerințelor pieței pentru o fiabilitate ridicată, limitările proceselor tradiționale de pulverizare cu lipire devin din ce în ce mai evidente. Nichelul electrolitic-Immersion Gold (ENIG), ca alternativă matură, este adoptat într-un număr tot mai mare de proiecte PCBA. Vom analiza valoarea practică a trecerii de la placarea cu cositor la placarea cu nichel-electrochimic în fabricarea PCBA din perspectiva caracteristicilor procesului, factorilor de mediu și scenariilor de aplicare.

Datorită influenței cuțitului de aer în timpul procesului de placare cu cositor, distribuția grosimii pe suprafața plăcuței este neuniformă, ceea ce poate interfera cu ușurință cuplasarea componentelor-fină, o problemă care este deosebit de evidentă în design-urile PCBA cu densitate mare{0}.

Procesul de placare cu staniu necesită tratament la temperatură înaltă-, care generează stres termic pe plăcile multistrat și pe materialele cu-TG înalt, ceea ce poate cauza deformarea plăcii sau micro-fisuri.

Tinerea tradițională implică plumb sau alte metale grele; chiar și cu placarea cu cositor-fără plumb, gazele de evacuare la temperatură înaltă-și reziduurile trebuie totuși tratate, impunând cerințe mai mari pentru managementul mediului.

Stratul de aur format prin depunere chimică are o grosime uniformă, ceea ce îl face potrivit pentru ambalarea de precizie, cum ar fi BGA și QFN, și îmbunătățind eficient randamentul asamblarii.

Stratul de nichel acționează ca o barieră de difuzie, în timp ce stratul de aur oferă o umiditate excelentă, rezultând structuri mai stabile ale îmbinărilor de lipit și reducând riscul îmbinărilor de lipire la rece și lipirii la rece.

Procesul ENIG oferă o rezistență puternică la oxidare, menținând stabilitatea în timpul depozitării pe termen lung-sau în medii complexe. Este potrivit pentru PCB-uri de-înaltă fiabilitate utilizate în controlul industrial și echipamentele medicale.

Reglementări precum RoHS și REACH continuă să avanseze, impunând restricții mai stricte asupra substanțelor periculoase. În auditurile lanțului de aprovizionare, mărcile-utilizatorilor finali stabilesc standarde mai ridicate pentru performanța de mediu a producătorilor de PCB.

Costurile asociate cu tratarea reziduurilor de cositor și a gazelor de eșapament generate în timpul procesului de cositorizare au crescut de la an la an, în timp ce placarea cu nichel-aur chimic, în condiții de producție-închisă, este mai ușor de controlat în mod constant.

Sectoare precum comunicațiile 5G, electronicele pentru automobile și serverele impun cerințe din ce în ce mai-cu privire la precizia și fiabilitatea PCB-urilor, determinând companiile să adopte în mod proactiv procese mai avansate de tratare a suprafețelor.

Costurile de material și proces ale ENIG sunt mai mari decât cele ale pulverizării cu lipire, necesitând un echilibru bazat pe poziționarea produsului și cererea pieței.

ENIG impune cerințe stricte privind controlul compoziției chimice, temperaturii și timpului de depunere. Managementul inadecvat poate duce la probleme de calitate, cum ar fi „tablete negre”.

La trecerea de la placarea cu cositor la ENIG, anumite modele PCBA necesită o reevaluare a dimensiunilor plăcuțelor, toleranțelor și profilelor de lipit pentru a asigura compatibilitatea generală.

Oferiți în mod flexibil diverse soluții de tratare a suprafețelor-cum ar fi placarea cu cositorit, aur prin imersie și OSP-pe baza tipurilor de produse ale clienților pentru a îmbunătăți adaptabilitatea pieței.

Utilizați monitorizarea online și testele de laborator pentru a asigura funcționarea stabilă a procesului ENIG și pentru a minimiza variațiile lot-la-loturi.

Implicați-vă în etapa DFM pentru a colabora cu clienții la optimizarea designurilor PCBA, făcându-le mai potrivite procesului țintă și reducând riscurile în etapele ulterioare.

Trecerea de la placarea cu cositor la aur cu nichel-nu este doar o actualizare a procesului. Este o alegere inevitabilă pentru producătorii de PCBA să facă față presiunilor de mediu și să răspundă cerințelor piețelor de vârf-. Deoarece cerințele procesului variază în diferite scenarii de aplicare, selectarea soluției adecvate de tratare a suprafeței necesită o evaluare cuprinzătoare care să echilibreze costul, performanța și fiabilitatea.

Înființată în 2010, cu 100+ angajați și 27,000+ mp. fabrica de drepturi de proprietate independente, pentru a asigura managementul standard și a obține cele mai multe efecte economice, precum și economisirea costurilor.
Deținea propriul centru de prelucrare, asamblator calificat, tester și ingineri QC, pentru a asigura abilitățile puternice pentru fabricarea, calitatea și livrarea mașinilor NeoDen.
40+ parteneri globali acoperiți în Asia, Europa, America, Oceania și Africa, pentru a servi cu succes 10000+ utilizatori din toată lumea, pentru a asigura un serviciu local mai bun și mai rapid și un răspuns prompt.
3 echipe diferite de cercetare și dezvoltare cu un total de 25+ ingineri profesioniști de cercetare și dezvoltare, pentru a asigura dezvoltări mai bune și mai avansate și inovații noi.
Ingineri de asistență și service în limba engleză calificați și profesioniști, pentru a asigura un răspuns prompt în 8 ore, soluția oferă în 24 de ore.
Unicul dintre toți producătorii chinezi care au înregistrat și au aprobat CE de TUV NORD.
NeoDen oferă asistență tehnică-pe viață și servicii pentru toate mașinile NeoDen, în plus, actualizări regulate ale software-ului bazate pe experiențele de utilizare și pe cererea zilnică reală din partea utilizatorilor finali.