Când proiectăm placa PCB, trebuie să alegem procesul de tratare a suprafeței plăcii de circuite, acum utilizat în mod obișnuit procesul de tratare a suprafeței plăcii de circuite HASL (proces de pulverizare a staniului de suprafață), ENIG (proces de chiuvetă cu aur), OSP (proces de prevenire a oxidării), tratament de suprafață utilizat în mod obișnuit procesăm cum să alegem? Proces diferit de tratare a suprafeței PCB, taxe diferite, efectul final este, de asemenea, diferit, puteți alege în funcție de situația reală, vă voi spune avantajele și dezavantajele HASL, ENIG, OSP aceste trei procese diferite de tratare a suprafeței.
Procesul de staniu este împărțit în staniu cu plumb și staniu fără plumb, injecția de staniu pentru totdeauna în anii 1980 este cel mai principal proces de tratare a suprafeței, dar în prezent, injecția de staniu pentru a alege din ce în ce mai puțin din placa de circuit, deoarece circuitul placa spre direcția" mic și rafinat, procesul de staniu poate duce la componente fine sudate cu margele de tablă, vârf de bilă de staniu cauzat de producția proastă, Pentru a urmări standarde de proces mai înalte și calitate a producției, fabricile de procesare PCBA adesea alegeți procesele de tratare a suprafețelor ENIG și SOP.
Avantajele pulverizării cu staniu cu plumb: preț mai mic, performanță excelentă la sudare, rezistență mecanică, luciu etc., mai bună decât pulverizarea cu staniu cu plumb.
Dezavantajele staniului de pulverizare cu plumb: staniul de pulverizare cu plumb conține metale grele de plumb, producția nu este protecția mediului, nu poate trece ROHS și alte evaluări de mediu.
Avantaje: preț scăzut, performanță excelentă de sudare și protecție relativă a mediului, poate trece ROHS și alte evaluări de mediu.
Dezavantaje: rezistență mecanică, luciu, etc., nu la fel de bun ca spray-ul de tablă fără plumb.
Dezavantaje obișnuite ale HASL: Nu este potrivit pentru lipirea știfturilor cu spații subțiri și a componentelor prea mici din cauza planeității slabe a suprafeței plăcilor de cositor. Este ușor să produceți margele de staniu în procesarea PCBA și este ușor să provocați scurtcircuit la fixarea componentelor cu un spațiu fin.
Procesul de scufundare a aurului este un proces de tratare a suprafeței relativ avansat, utilizat în principal în suprafața cerințelor funcționale de conectare și o durată lungă de viață a plăcii de circuit.
Avantajele ENIG: nu se oxidează ușor, poate fi depozitat pentru o lungă perioadă de timp, suprafață netedă, potrivită pentru sudarea știfturilor subțiri și a componentelor cu îmbinări mici de lipit. Lipirea prin reflow poate fi repetată de multe ori fără a pierde prea mult capacitatea de lipit. Poate fi folosit ca material de bază al sârmei COB.
Dezavantaje ale ENIG: cost ridicat, rezistență slabă la sudare, datorită utilizării procesului de placare fără nichel, ușor de a avea problema plăcii negre. Stratul de nichel se oxidează în timp, iar fiabilitatea pe termen lung este o problemă.
OSP este formarea chimică a unei pelicule organice de piele pe suprafața cuprului gol. Acest film are antioxidare, rezistență la șocuri termice, rezistență la umiditate, pentru a proteja suprafața de cupru în mediul normal să nu mai continue să ruginească (oxidare sau vulcanizare, etc.); Este echivalent cu un tratament anti-oxidare, dar în sudarea ulterioară la temperatură înaltă, filmul de protecție trebuie să fie ușor de îndepărtat rapid de flux, iar suprafața de cupru curată expusă poate fi combinată imediat cu staniul topit într-o lipire puternică. loc într-un timp foarte scurt. Procentul de plăci care utilizează procesul THE OSP a crescut semnificativ, deoarece este potrivit pentru plăci cu proces redus, precum și pentru plăci cu proces înalt, iar OSP este cel mai bun proces de tratare a suprafeței dacă nu există cerințe funcționale de conectare la suprafață sau restricții de valabilitate.
Avantajele OSP: Cu toate avantajele sudării plăcilor goale de cupru, plăcile expirate (trei luni) pot fi și ele refinisate, dar de obicei o singură dată.
Dezavantaje ale OSP: Susceptibil la acid și umiditate. În cazul sudării secundare prin reflow, timpul necesar pentru finalizarea celei de-a doua sudări prin reflow este de obicei redus. Dacă este păstrat mai mult de trei luni, trebuie să fie reamenajat la suprafață. Utilizați în 24 de ore de la deschiderea ambalajului. OSP este un strat izolator, astfel încât punctul de testare trebuie imprimat cu pastă de lipit pentru a îndepărta stratul original OSP pentru a contacta punctul acului pentru testarea electrică. Procesul de asamblare trebuie să sufere modificări majore. Dacă detectarea suprafeței brute de cupru nu este bună pentru ICT, sonda ICT prea ascuțită poate deteriora PCB, necesitând un tratament manual de protecție, limitând testarea ICT și reducând repetabilitatea testului.
Cele de mai sus sunt despre analiza procesului de tratare a suprafeței plăcii de circuit HASL, ENIG, OSP, puteți alege ce tip de proces de tratare a suprafeței în funcție de utilizarea reală a plăcii de circuite.
