Componenta electronică de înaltă precizie --- BGA
Setul de grile cu bila sau BGA este un pachet de montare pe suprafață (fără cabluri) care utilizează o serie de sfere de metal (bile de lipit) pentru interconectarea electrică. Bilele de lipire BGA sunt atașate la un substrat laminat la baza ambalajului. Matrița BGA este conectată la substrat prin legarea prin sârmă sau prin tehnologia flip-chip. Substratul BGA are urme interne conductive care traversează și leagă legăturile substrat la legăturile substrat-cu-bila.
BGA trebuie să fie plasate de mașină de prelucrat cu precizie de mare precizie și să fie așezate pe mașină și lipite pe plăcile de circuite imprimate folosind reluați cuptorul . Pe măsură ce bilele de lipire se topește în cuptorul de refolosire , tensiunea superficială a bilei de lipit topite păstrează pachetul aliniat în poziția corespunzătoare pe placa de circuit, până când răcitorul se răcește și se solidifică. Procesul și temperatura de lipire adecvate și controlate sunt esențiale pentru îmbinările bune de lipit și pentru a împiedica buclele de lipire să se scurge între ele.
Avantajele Ambalajului cu balamale (BGA)
Setul de grilă cu bile ( BGA ) oferă mai multe avantaje față de alte componente electronice. Cel mai important avantaj al ambalajului BGA pentru circuitele integrate este densitatea mare de interconectare. De asemenea, pachetele BGA au mai puțin spațiu pe placa de circuite.
Adunarea măștii de sârmă cu bilă pe plăcile de circuite este mai eficientă și mai ușor de manevrat decât omologii săi de plumb, deoarece lipirea necesară pentru lipirea pachetului pe placa de circuite provin din bilele de lipire. Aceste bile de lipit se "auto-aliniază" în timpul montajului
Rezistența termică scăzută între pachetul BGA și placa de circuite este un alt avantaj al ambalajului Ball Grid Array . Acest lucru permite ca fluxul de căldură să circule mai liber, ducând la o disipare mai bună a căldurii și previne supraîncălzirea dispozitivului.
BGA oferă, de asemenea, o conductivitate electrică mai bună datorită căii mai scurte dintre matriță și placa de circuite.
Dezavantaje ale BGA
La fel ca toate celelalte pachete electronice, BGA , au și unele dezavantaje. Următoarele sunt unele dintre dezavantajele BGA :
Pachetele BGA sunt mai predispuse la stres din cauza stresului la încovoiere de la placa de circuit, ceea ce duce la probleme de fiabilitate potențială.
Inspectarea bilelor de lipit și a îmbinărilor de lipit pentru defecte este foarte dificilă odată ce BGA a fost sudată pe placa de circuite.
Plasă de sârmă din plastic (PBGA)
Plasă de sârmă cu plasă din plastic (PBGA) este un tip de BGA cu un corp turnat din plastic sau cu un glob de vârf. Dimensiunea pachetelor PBGA variază de la 7 până la 50 mm și are unghiuri de 1,00, 1,27 și 1,50 mm. PBGA pin numar variaza de la 16 la 2401 pini. Suporturile PBGA sunt laminate și sunt fabricate din material organic armat cu sticlă cu proprietăți termice excelente. Tablourile de cupru lipite formează urme conductive în substrat.
Asamblarea tablei de plasă cu plasă din plastic (PBGA) se face în mod normal prin "pe bandă de substrat", în cazul în care fiecare bandă deține mai multe site-uri de ambalaj.
Sub linia de producție smo pentru NeoDen4 pentru plasarea bilei de plumb de 0,5 mm BGA și a componentelor universale:
NeoDen oferă soluții complete de asamblare SMT, incluzând cuptorul SMT reflow, mașină de lipit cu val, mașină de decupat și lipit, imprimantă de lipit de lipit, încărcător cu PCB, descărcător PCB, magnet chip, mașină SMT AOI, mașină SMT SPI, SMT echipamente de linie de asamblare, PCB de producție echipamente smt piese de schimb, etc orice fel de mașini SMT aveți nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd.
Web: www.neodentech.com
Email: info@neodentech.com