Cum să alegeți mașina de inspecție cu raze X potrivite?

Pe măsură ce componentele electronice devin mai mici și mai integrate, tradiționaleSmt aoiechipamentnu mai este suficient pentru a satisface cerințele de inspecție ale ansamblurilor PCB de înaltă densitate. Echipamentele de inspecție cu raze X, cu capacitățile sale de imagistică pătrunzătoare, joacă un rol de neînlocuit în inspecția de calitate a articulațiilor de lipit, în special în detectarea îmbinărilor de lipit ascunse, cum ar fi pachetele BGA și QFN.

Pentru a evita situația de „cumpărare a echipamentului greșit sau utilizarea în mod necorespunzător”, acest articol va oferi o imagine de ansamblu detaliată a celor 6 parametri cheie care trebuie înțeleși înainte de achiziționareEchipament de inspecție cu raze X., ajutând noii veniți să înceapă rapid și să ia decizii raționale.

Sursa cu raze X este nucleul întregului sistem de inspecție, determinând calitatea imaginii și durata de viață a serviciilor.

Tubul de raze X închis: structură simplă, costuri reduse, dar durată de serviciu scurtă, potrivită pentru scenarii de inspecție de frecvență joasă.

Tub de raze X deschise: filament înlocuibil, durată de viață lungă, potrivit pentru medii de producție de înaltă frecvență, pe termen lung, în special pentruLinii de producție SMT.

Puterea de penetrare a razelor X este strâns legată de tensiune. Tipurile comune includ:

Microfocus X-RAY: De obicei funcționează la tensiuni sub 90 kV, oferind rezoluție înaltă, potrivită pentru inspecția componentelor mici, cum ar fi BGA și FLIP CHIP.

Nano-focus X-Ray: funcționează la tensiuni mai mari cu o rezoluție și mai mare, potrivită pentru inspecția ultra-precizie, cum ar fi componentele 01005 și cipul flip.

Puterea mai mare înseamnă o penetrare mai puternică, dar și costuri mai mari și consumul de energie. Este recomandat să selectați o configurație de putere adecvată pe baza obiectului de inspecție efectiv.

Rezoluția imaginii afectează în mod direct precizia inspecției și este unul dintre indicatorii cheie pentru evaluarea performanței echipamentelor cu raze X.

Unități comune: μm (micrometri)

Rezoluție convențională: 1,0–1,5 μm, potrivită pentru majoritatea sarcinilor de inspecție SMT.

Rezoluție înaltă: sub 1,0 μm, potrivit pentru ambalaje cu semiconductor de înaltă calitate, electronice medicale și alte industrii cu cerințe de precizie extrem de ridicate.

Este important de menționat că rezoluția mai mare nu este întotdeauna mai bună. Factori precum mărirea și viteza de detectare trebuie, de asemenea, considerate în mod cuprinzător. Urmărirea orbește a rezoluției ultra-înalte poate duce la reducerea rentabilității.

Mărirea determină claritatea detaliilor imaginii și este un alt factor cheie care afectează precizia detectării.

Mărire optică: obținută prin lentile, este rentabilă, dar limitată fizic în mărire.

Mărirea geometrică: obținută prin reglarea distanței dintre eșantion și detector, poate ajunge la o mărire de mii de ori, ceea ce o face metoda principală în inspecția cu raze X.

În industria SMT, sunt recomandate dispozitive cu funcționalitate dinamică de zoom, deoarece acestea pot ajusta automat mărirea pe baza diferitelor ținte de inspecție, îmbunătățind eficiența inspecției și adaptabilitatea.

Detectoarele sunt responsabile de primirea semnalelor cu raze X și transformarea lor în date de imagine, afectând direct calitatea imaginii și viteza de procesare.

Tipuri principale:

Viteza rapidă a imaginii, acceptă imagini în timp real.
Sprijină scanarea tomografiei 2D/3D.
Potrivit pentru inspecție online și integrare de automatizare.

Cost mai mic.
Rezoluție și contrast relativ mai mic.
Utilizat în principal pentru inspecție offline sau scopuri educaționale.

În prezent, majoritatea sistemelor de raze X industriale adoptă pe scară largă detectoare de panouri plate, potrivite în special pentru cerințele eficiente de inspecție ale industriei SMT.

Sistemul software al echipamentelor cu raze X nu afectează numai comoditatea operațională, dar, de asemenea, afectează direct exactitatea identificării defectelor și eficiența generarii de raporturi.

Identificarea automată a defectelor (AXI, inspecție automată cu raze X):

Poate identifica automat defecte comune, cum ar fi îmbinări de lipit deschis, bridge, lipire insuficientă și aliniere necorespunzătoare.
Sprijină optimizarea algoritmului AI pentru a îmbunătăți precizia identificării.

Oferă îmbunătățirea marginilor, corecția la scară de gri și funcții de afișare-culori pseudo-culori pentru a facilita revizuirea manuală.

Acceptă SPC (controlul procesului statistic).
Poate exporta rapoarte în mai multe formate, cum ar fi PDF și Excel.
Sprijină integrarea cu sistemele MES pentru a permite trasabilitatea datelor și gestionarea bazată pe informații.

Atunci când selectați echipament, este important să vă concentrați dacă software -ul oferă interfețe API deschise și acceptă personalizarea pentru a satisface viitoarele actualizări și nevoile de extindere.

Odată cu dezvoltarea producției inteligente, echipamentele de inspecție cu raze X se îndreaptă treptat către automatizare și informații.

Echipament manual:Necesită încărcare și descărcare manuală, potrivită pentru inspecție în cercetare și dezvoltare sau cu lot mic.
Echipament semiautomatic:Suportă inspecția automată cu o intervenție manuală minimă.
Echipament complet automat:Echipat cu brațe robotice și curele transportoare, poate fi integrat perfect în liniile de producție SMT pentru a obține o inspecție fără pilot.

Indiferent dacă acceptă legătura de date cu mașinile SPI, AOI și Pick-and-Place.
Indiferent dacă are interfețe cu sisteme MES și ERP.
Indiferent dacă acceptă monitorizarea la distanță și diagnosticul de eroare.

Pentru companiile de producție SMT, este recomandat să acordați prioritate echipamentelor de raze X complet automatizate cu capacități de integrare a liniei de producție, ceea ce poate contribui la îmbunătățirea nivelului general al eficienței producției și a nivelului de gestionare a calității.

În industria SMT, echipamentele de inspecție cu raze X nu sunt doar „tutorele cu ochi ascuțiți” al controlului calității, ci și un instrument crucial pentru îmbunătățirea ratelor de randament și reducerea costurilor. Cu toate acestea, în timpul procesului de selecție, este esențial să ne concentrăm pe alinierea între parametrii de bază ai echipamentului și cerințele reale de aplicare.

În cadrul constrângerilor bugetare, se recomandă prioritate echipamentelor cu automatizarea, informațiile și scalabilitatea, deoarece aceasta nu numai că abordează nevoile actuale de inspecție, ci și o bază solidă pentru viitoarele modernizări ale liniei de producție.

factory

Zhejiang Neoden Technology Co., Ltd. fabrică și exportă diverse mașini mici de selecție și loc din 2010. Profitând de propriile noastre bogate în cercetare și dezvoltare, producție bine pregătită, Neoden câștigă o mare reputație din partea clienților din lume.

În ecosistemul nostru global, colaborăm cu cei mai buni parteneri ai noștri pentru a oferi un serviciu de vânzări mai în închidere, un asistență tehnică profesională și eficientă.

Considerăm că oamenii și partenerii mari fac din Neoden o companie excelentă și că angajamentul nostru față de inovație, diversitate și sustenabilitate asigură că automatizarea SMT este accesibilă fiecărui hobbyist de pretutindeni.