Cum să optimizați profilul de reflow?
Conform recomandării de către asociația IPC, profilul de reflow de lipire generic Pb este prezentat mai jos. Zona VERDE este intervalul acceptabil pentru întregul proces de reflow.
Capacitatea termică a PCB este diferită în funcție de tipul materialului, grosimea, greutatea cuprului și chiar forma plăcii. De asemenea, este destul de diferit atunci când componentele absorb căldura pentru a se încălzi. Componentele mari pot avea nevoie de mai mult timp pentru a se încălzi decât cele mici. Deci, trebuie să analizați mai întâi placa de țintă înainte de a crea un profil unic de reflow.
Creează un profil de reflow virtual.
Un profil de reflow virtual se bazează pe teoria de lipit, profilul recomandat de lipit de la producătorul de paste de lipit, dimensiunea, grosimea, greutatea cooper, straturile plăcii și dimensiunea și densitatea componentelor.Refletați placa și măsurați profilul termic în timp real.
Verificați calitatea articulației de lipit, PCB și starea componentelor.
Încărcați o placă de testare cu șoc termic și șoc mecanic pentru a verifica fiabilitatea plăcii.
Comparați datele termice în timp real cu profilul virtual.
Reglați configurarea parametrilor și testați de mai multe ori pentru a găsi limita superioară și linia inferioară a profilului de reflow în timp real.
Salvați parametrii optimizați conform specificațiilor de reflow ale placii țintă'
Articol și imagine de pe internet, în cazul în care orice pls de infracțiune ne contactează pentru a șterge.
NeoDen furnizează soluții de asamblare a liniilor, inclusiv cuptor SMTreflow, mașină de lipit cu valuri, mașină de plasare și plasare, imprimantă de lipit cu lipire, încărcător PCB, descărcător de PCB, suport pentru cip, mașină SMT AOI, mașină SMT SPI, mașină cu raze X SMT, echipament linie de asamblare SMT, Echipamente de producție PCB piese de schimb pentru orice mașini SMT de care aveți nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
E-mail:info@neodentech.com