O scurtă descriere a dezvoltării mașinii de lipit cu val
Lipirea prin valuri este lipirea moale a lipirii topite (aliaj plumb-staniu) cu jet de pompă electrică sau electromagnetică în cerințele de proiectare ale undei de lipit, poate fi, de asemenea, formată prin injectarea de azot în bazinul de lipit, astfel încât componentele preinstalate ale placa imprimată prin valul de lipit, pentru a realiza legătura mecanică și electrică între capătul de lipit al componentelor sau pinii și plăcuțele plăcii imprimate lipire moale.
Proces de lipire prin valuri: introducerea componentei în orificiul corespunzătoare pentru componentă → pre-aplicarea fluxului → preîncălzire (temperatura 90-100 grade, lungime 1-1,2 m) → lipire cu valuri (220-240 grade) ) răcire → tăierea bolțurilor de inserție în exces → inspecție.
Procesul de lipire prin reflow este o lipire moale a conexiunilor mecanice și electrice între capetele de lipit ale componentelor ansamblului de suprafață sau știfturi și plăcuțele de placă imprimate prin topirea din nou a lipirii de lipire moale a pastei, distribuită în prealabil pe plăcuțele de plăci imprimate.
Lipirea prin valuri are un nou proces de sudare pe măsură ce oamenii devin mai conștienți de protecția mediului. Anterior, erau folosite aliaje de staniu-plumb, dar plumbul este un metal greu care poate dăuna foarte mult organismului uman. Acest lucru a condus la un proces fără plumb, folosind un *aliaj staniu-argint-cupru* și fluxuri speciale, iar pentru temperatura de lipire este necesară o temperatură de preîncălzire mai mare.
Plăcile de circuite perforate (TH) sau hibride sunt încă folosite în majoritatea produselor care nu necesită miniaturizare și putere mare, cum ar fi televizoare, echipamente audio-vizuale casnice și set-top box-uri digitale, care încă folosesc componente perforate și, prin urmare, necesită utilizarea de lipire prin val. Din punct de vedere al procesului, mașinile de lipit prin valuri oferă doar o cantitate mică de ajustare la cei mai de bază parametri de funcționare a mașinii.
Themașină de lipit prin valuriproces
Odată ce placa a intrat în mașina de lipit prin valuri prin banda transportoare, aceasta trece printr-o formă de unitate de aplicare a fluxului în care fluxul este aplicat pe placă folosind metode cu valuri, spumă sau pulverizare. Deoarece majoritatea fluxurilor trebuie să atingă și să mențină o temperatură de activare în timpul lipirii pentru a asigura umezirea completă a îmbinării de lipit, placa trece printr-o zonă de preîncălzire înainte de a intra în baia de undă. Preîncălzirea după aplicarea fluxului crește treptat temperatura PCB și activează fluxul. Acest proces reduce, de asemenea, șocul termic generat atunci când ansamblul intră în creasta valului. De asemenea, poate fi folosit pentru a evapora orice umiditate care poate fi absorbită sau solvenți purtători care diluează fluxul, care, dacă nu este îndepărtat, poate fierbe și poate provoca stropi de lipire pe măsură ce trece prin forma de undă sau genera vapori care rămân în interiorul lipitului. formează îmbinări goale de lipit sau nisip. În plus, din cauza capacității termice mai mari a plăcilor cu două fețe și multistrat, acestea necesită temperaturi de preîncălzire mai mari decât plăcile cu o singură față.
Cele mai frecvent utilizate metode de preîncălzire prin lipire prin val sunt convecția forțată a aerului cald, convecția plăcii electrice de încălzire, încălzirea electrică a barei de încălzire și încălzirea cu infraroșu. Dintre aceste metode, convecția forțată a aerului cald este în general considerată a fi cea mai eficientă metodă de transfer de căldură pentru mașinile de lipit prin valuri în majoritatea proceselor. După preîncălzire, placa este lipită fie cu undă unică (undă λ), fie cu undă dublă (undă amestecată și λ). Un singur val este suficient pentru componentele perforate. Când placa intră în val, lipirea curge în direcția opusă deplasării plăcii, creând curenți turbionari în jurul pinii componentelor. Aceasta acționează ca o perie de spălare, îndepărtând toate reziduurile de flux și peliculă de oxid din partea superioară, creând o scufundare atunci când îmbinarea de lipit atinge temperatura de scufundare.
Pentru ansamblurile de tehnologie hibridă, o undă amestecată este, de asemenea, utilizată în general înaintea undei λ. Această undă este mai îngustă și perturbată cu o presiune verticală mai mare, ceea ce permite lipiturii să pătrundă bine între pinii plasați compact și plăcuțele componentelor montate pe suprafață (SMD), iar apoi unda λ este utilizată pentru a finaliza formarea îmbinării de lipit. Toate specificațiile tehnice ale plăcii care urmează să fie lipite cu val trebuie să fie determinate înainte de orice evaluare a echipamentelor și furnizorilor viitori, deoarece acestea pot determina performanța mașinii necesare.
