Există multe componente electronice micro, de precizie în procesarea cipurilor SMT. Pentru fiabilitatea sudării produsului, este dificil să-i judeci calitatea cu ochiul liber. Prin urmare, industria de procesare cip SMT pentru a înființa departamentul IQC, control strict al inspecției materialelor primite. Preveniți procesul de producție sau defectele lotului de produs finit, ca procesare SMT SMD, ar trebui să știm care este definiția defectelor de inspecție IQC. care este conținutul inspecției IQC, trebuie să înțelegem clar! Următoarele pentru a explica procesul de specificare a inspecției IQC de intrare.
I. Definiția defectului de procesare SMT SMD:
În primul rând, trebuie să fim clari cu privire la industria de prelucrare SMT SMD IQC inspecție primită de defecte în definiția a ceea ce, astfel încât să putem mai bine, rezonabil, standardizat, acceptarea materialelor.
1. CR (defecte fatale): se referă la existența unor produse care pot duce la vătămări personale accidentale ale producătorului sau utilizatorului, sau daune materiale care pot cauza reclamații clienților, precum și încălcări ale legilor și reglementărilor și reglementărilor de mediu. (siguranță/protecția mediului etc.)
2. MA (defect major): O caracteristică a produsului care nu îndeplinește cerințele specificate (structurale sau funcționale) sau un defect cosmetic grav.
3. MI (Defect minor): Produsul are unele defecte care nu afectează funcția și aplicabilitatea. (Se referă, în general, la defecte minore de aspect).
II. Procesare cip SMT IQC conținut de inspecție de intrare
Deoarece ciclul general de producție de procesare SMT SMD este mai scurt, materialul primit a fost testul corespunzător de performanță a materialului, atunci ar trebui să ne concentrăm pe testarea consistenței materialului și a tabelului BOM, oxidarea tamponului, transportul este deteriorat și alt conținut. De obicei, include identificarea materialului și consistența tabelului BOM, indiferent dacă aspectul decolorării și negru, dacă capătul de sudare al oxidării, deteriorarea pinului IC, dacă deformarea, dacă există urme de ruptură, dacă data de expirare și alt conținut.
1. Verificați dacă tipul PCB și cerințele BOM sunt consecvente, dacă decolorarea de oxidare a tamponului, uleiul verde este intactă, dacă imprimarea este clară, dacă este plată, dacă colțurile sunt fenomene lovite.
2. Specificații de inspecție a rezistenței de procesare a cipului SMT, dimensiunea, rezistența, valoarea erorii și cerințele tabelului BOM. Valoarea de marcare a discului de inspecție și cuvântul serigrafic al corpului componentei este consecvent, dacă nu există un cuvânt serigrafic, trebuie să utilizați puntea LCR pentru a testa valoarea rezistenței. Verificați dacă capătul sudat este oxidat și dacă corpul este deteriorat.
3. Specificațiile de inspecție a condensatorului de procesare a cipului SMT dimensiunea, capacitatea, eroarea, tensiunea de rezistență este în concordanță cu cerințele din tabelul BOM. Valoarea de identificare a discului de inspecție și cuvântul serigrafic al corpului componentei este consecventă, în cazul în care materialul în vrac trebuie, de asemenea, să folosească podul LCR pentru a testa valoarea capacității este în concordanță cu logo-ul. Verificați dacă capătul de sudură este oxidat și dacă corpul este deteriorat.
4. Specificațiile de inspecție a inductorului de procesare a cipului SMT, dimensiunea, valoarea sensului, cerințele de eroare și tabelul BOM sunt consecvente. Verificați valoarea siglei discului și cuvântul serigrafiat al corpului componentei este consecvent, dacă nu există un cuvânt serigrafic, trebuie să utilizați puntea LCR pentru a testa valoarea inductanței. Verificați dacă capătul de sudură este oxidat, dacă corpul este rupt.
5. Specificațiile pentru diode, teste de tranzistor, dimensiunea, identificarea și cerințele din tabelul BOM sunt consecvente. Verificați dacă marcajul de pe corpul cuvântului cod și eticheta corespund. Verificați dacă capătul de sudură este oxidat, dacă corpul este deteriorat.
6. Specificațiile de testare a componentelor IC, BGA, dimensiunea, identificarea și cerințele din tabelul BOM sunt consecvente. Inspecția de vârf a corpului pe marcajul codului cuvântului cu eticheta care trebuie să corespundă. Știfturi de inspecție, bile de lipit, fie oxidare, deformare a știfturilor.
7. Conectori, butoane și alte componente pentru a verifica dacă dimensiunea specificațiilor și cerințele din tabelul BOM sunt consecvente. Verificați dacă capătul de sudură este oxidat, dacă corpul este deformat. Verificați dacă rezistența la temperatură atinge cerințele de lipire prin reflow.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., înființată în 2010, este un producător profesionist specializat în mașină SMT pick and place, cuptor cu reflow, mașină de imprimat stencil, linie de producție SMT și alte produse SMT. Avem propria noastră echipă de cercetare și dezvoltare și propria fabrică, profitând de propria noastră cercetare și dezvoltare cu experiență bogată, producție bine pregătită, a câștigat o mare reputație de la clienții din întreaga lume.
În acest deceniu, am dezvoltat independent NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 și alte produse SMT, care s-au vândut bine în toată lumea. Până acum, am vândut peste 10,000mașini și le-am exportat în peste 130 de țări din întreaga lume, stabilindu-ne o bună reputație pe piață. În ecosistemul nostru global, colaborăm cu cel mai bun partener pentru a oferi un serviciu de vânzări mai de închidere, asistență tehnică profesională și eficientă.