PCB Design and Layout Guidelines
Proiectarea și aspectul PCB reprezintă o abilitate importantă și complexă, care necesită cunoștințe, experiență și răbdare. Designul eficient nu poate numai să economisească bani, ci și să îmbunătățească funcționalitatea produsului. Pentru a ajuta procesul, există multe instrumente de proiectare PCB, cum ar fi Advanced Design Suite, OrCAD, ARES și așa mai departe. Acest articol discută anumite orientări care au fost elaborate pentru a informa proiectanții PCB despre cele mai frecvente greșeli și pentru a le ajuta în faza de proiectare și planificare.
Prima sarcină a layout-ului PCB este de a face o structură bruta a PCB-ului prin alocarea spațiului disponibil pe PCB la diferite blocuri de circuit. Acest lucru ajută în două decizii inițiale critice
Se identifică zone separate pentru diferite componente, porturi de comunicație sau antene.
Cele mai multe urme critice ale circuitului sunt identificate, iar restul aspectului devine centralizat, ceea ce duce la un design mai convenabil.
În general, dorim să potrivim toate componentele în cel mai mic spațiu posibil, care devine critică în cazul în care este necesar un PCB miniaturat. PCB este în mare parte montat într-un dispozitiv după ce a fost fabricat folosind un spațiu al plăcii; prin urmare, componentele critice sunt plasate astfel încât să nu se deterioreze în acea etapă. Straturile PCB sunt stabilite pe baza complexității designului. Adăugarea mai multor straturi aduce mai mult cost, dar, în același timp, pot fi montate circuite complicate în spațiu mai mic.
Traseele sau urmele, care sunt, în esență, linii de depozite de cupru, sunt proiectate în conformitate cu orientări stricte. Strictețea regulilor de proiectare pentru grosimea cuprului, lățimea urmei și găurile diferă pentru diferite tipuri de PCB.
Lățimea urmei poate schimba modelul de radiație în cazul unui design RF în care schimbarea unei lățimi de cale poate schimba dramatic impedanța, totuși, pentru toate tipurile de PCB, lățimea urmei determină rezistența, prin urmare trebuie păstrată astfel încât proprietățile electrice circuitul nu este afectat.
Grosimea cuprului este menținută mai mare pentru straturile exterioare și mai mică în cazul straturilor interioare într-un design multistrat. Trasarea este un alt factor important, urme sau urme trebuie păstrate la o distanță sigură unde nu interferează electric.
Aproape fiecare PCB are găuri în el. Deoarece găurile de găurire necesită un efort mai mare și există o probabilitate mai mare de producere a erorii PCB în timpul procesului de găurire, este recomandabil să se reducă numărul de găuri.
Designul PCB pe mai multe straturi ajută la economisirea spațiului în cazul unui circuit complicat în care trebuie să economisim spațiu. Diferitele straturi sunt conectate prin intermediul unor gauri. În PCB multistrat, este recomandat să aveți două straturi separate pentru masă și putere. Acest lucru nu numai că ajută la disiparea căldurii, dar, de asemenea, reduce șansele de piste miniatură pentru a forma antene. Raportul cost-beneficiu al unui design multistrat este adesea realizat înainte de fabricarea unui PCB multistrat.
Fiecare piesă dintr-un PCB are o anumită rezistență și, prin urmare, trebuie să estimăm problemele de încălzire care s-ar putea dezvolta în anumite modele. Putem integra chiuvete în astfel de cazuri. Pentru designul RF, design-ul PCB și aspectul este cheia. Adesea prin încorporarea curbelor circulare în loc de dreptunghiulare, puterea semnalului este păstrată. Pentru RF, în majoritatea cazurilor este necesar un plan de masă și intrările sunt ținute cât mai departe posibil de ieșiri.