Placa de circuit imprimat (PCB) este suportul pentru componentele circuitelor și dispozitivele din produsele electronice. Acesta asigură conexiunea electrică între componentele circuitului și dispozitivele. Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei electrice, densitatea PGB-ului este din ce în ce mai mare, designul PCB are un impact mare asupra capacității anti-interferențe. Prin urmare, în designul PCB. Trebuie să respecte principiile generale ale designului PCB și ar trebui să fie în concordanță cu cerințele de proiectare anti-interferențe.
Principiile generale ale proiectării PCB
Pentru a obține cele mai bune performanțe ale circuitului electronic, aspectul componentelor și aspectul firului este foarte important. Pentru a proiecta un PCB de bună calitate, cu costuri reduse. ar trebui să urmeze următoarele principii generale.
În primul rând, luați în considerare dimensiunea dimensiunii PCB. Dimensiunea PCB este prea mare atunci când liniile imprimate sunt lungi, impedanța crescută, imunitatea la zgomot scade, costul crește și el; prea mic, nu este o bună disipare a căldurii, iar liniile învecinate sunt vulnerabile la interferențe. După determinarea dimensiunii PCB-ului. Apoi determinați locația componentelor speciale. În cele din urmă, în funcție de unitatea funcțională a circuitului, aspectul tuturor componentelor circuitului.
În determinarea amplasării componentelor speciale pentru a respecta următoarele principii.
1. scurtați cât mai mult posibil conexiunea dintre componentele de înaltă frecvență, încercând să le reduceți parametrii de distribuție și interferența electromagnetică reciprocă. Componentele susceptibile la interferențe nu pot fi prea aproape unele de altele, componentele de intrare și de ieșire ar trebui să fie cât mai departe posibil.
2. Unele componente sau fire pot avea o diferență mare de potențial între ele, ar trebui să mărească distanța dintre ele, pentru a nu duce la descărcarea unui scurtcircuit accidental. Componentele cu tensiune înaltă trebuie amplasate pe cât posibil în locuri care nu sunt ușor accesibile cu mâna la depanare.
3. Componentele care cântăresc mai mult de 15 g trebuie fixate cu console și apoi sudate. Acele componente mari și grele, care generează căldură, nu trebuie instalate pe placa imprimată, ci ar trebui instalate în șasiul întregului șasiu și ar trebui să ia în considerare problema disipării căldurii. Componentele termice ar trebui să fie departe de componentele generatoare de căldură.
4. Pentru potențiometre, bobinele inductoare reglabile, condensatoare variabile, micro-întrerupătoare și alte componente reglabile ar trebui să ia în considerare cerințele structurale ale întregii mașini. Dacă mașina este reglată, aceasta trebuie așezată pe tabla imprimată pentru a facilita reglarea locului; dacă mașina este reglată în exterior, locația sa ar trebui să fie adaptată la locația butonului de reglare de pe panoul șasiului.
5. ar trebui să lase găurile de poziționare a declanșatorului de imprimare și suportul fix ocupate de locație.
După unitatea funcțională a circuitului. Dispunerea tuturor componentelor circuitului trebuie să respecte următoarele principii.
1. Aranjați locația fiecărei unități de circuit funcțional în funcție de fluxul circuitului, astfel încât aspectul să faciliteze circulația semnalului și să mențină semnalul în aceeași direcție pe cât posibil.
2. Luați componenta de bază a fiecărui circuit funcțional ca centru și aranjați în jurul acestuia. Componentele trebuie să fie aranjate uniform, ordonat și compact pe PCB. Minimizați și scurtați cablurile și conexiunile dintre componente.
3. Circuite care funcționează la frecvențe înalte, pentru a lua în considerare parametrii de distribuție între componente. Circuitul general ar trebui să fie cât mai departe posibil, astfel încât componentele să fie aranjate în paralel. În acest fel, nu numai frumos. Și ușor de asamblat și de lipit. Ușor de producție în masă.
4. Componentele situate pe marginea plăcii, de la marginea plăcii este în general nu mai mică de 2 mm. cea mai bună formă a plăcii este dreptunghiulară. Raport lungime/lățime de 3:2 până la 4:3. dimensiunea suprafeței plăcii mai mare de 200x150mm. Ar trebui să ia în considerare rezistența mecanică a plăcii.
Principiile cablajului sunt următoarele.
1. Terminalele de intrare și de ieșire cu firul ar trebui să încerce să evite paralelele adiacente. Cel mai bine este să adăugați masă interlinie pentru a evita cuplarea feedback-ului.
2. Lățimea minimă a registrelor imprimate este determinată în principal de puterea de aderență dintre sârmă și declanșatorul de bază izolată și de valoarea curentului care curge prin acestea. Când grosimea foliei de cupru este de 0.05 mm, lățimea de 1 ~ 15 mm. Prin urmare, temperatura nu va fi mai mare de 3 grade pentru un curent de 2A. Lățimea conductorului de 1,5 mm poate îndeplini cerințele. Pentru circuitele integrate, în special circuitele digitale, alegeți de obicei 0,02 ~ 0,3mm lățimea firului. Desigur, cât mai lung posibil, sau cât mai lung cu o linie largă. În special liniile de putere și de masă. Distanța minimă a firului este determinată în principal de rezistența de izolație din cel mai rău caz și de tensiunea de rupere între linii. Pentru circuitele integrate, în special circuitele digitale, atâta timp cât procesul permite, distanța poate fi de la 5 până la 8 mm.
3. Colțurile firelor imprimate sunt, în general, rotunjite, în timp ce unghiurile drepte sau unghiurile de prindere în circuitul de înaltă frecvență vor afecta performanța electrică. În plus, încercați să evitați utilizarea unei suprafețe mari de folie de cupru, în caz contrar. Când este încălzită pentru o lungă perioadă de timp, folia de cupru este predispusă la fenomenul de expansiune și vărsare. Trebuie să utilizați o suprafață mare de folie de cupru, cel mai bine este să utilizați forma de grilă. Acest lucru va ajuta la excluderea gazului volatil generat de căldura adezivului dintre folia de cupru și substrat.
Orificiul central al plăcuței trebuie să fie puțin mai mare decât diametrul cablului dispozitivului. Pad-ul este prea mare și ușor pentru a forma o lipire falsă. Diametrul exterior al suportului de lipit D nu este, în general, mai mic de (d plus 1,2) mm, unde d este deschiderea plumbului. Pentru circuitele digitale de înaltă densitate, diametrul minim al plăcuței poate fi (d plus 1,0) mm.
