1. Tehnologia de montare la suprafață SMT (Tehnologia de montare la suprafață) este o nouă generație de tehnologie de montare electronică, care comprimă componentele electronice tradiționale în doar câteva zecimi din volumul dispozitivului, realizând astfel densitatea ridicată, fiabilitatea ridicată, miniaturizarea, reducerea costul montării produselor electronice și automatizarea producției.
2. Componentele ansamblului de suprafață sunt împărțite în principal în două categorii de componente pasive cu cip și dispozitive active. Principalele lor caracteristici sunt: miniaturizare, fără plumb (plumb plat sau scurt, potrivit pentru asamblarea suprafeței pe PCB.
3. Forma de ambalare a componentelor de asamblare de suprafață afectează direct eficiența producției de ansamblu, trebuie combinată cu tipul și numărul de alimentatoare pentru a optimiza designul mașinii de montare. Formele de ambalare a componentelor de asamblare de suprafață sunt în principal de patru tipuri, și anume, bandă împletită, tub, tavă și vrac.
4. Lipirea este un metal fuzibil, poate forma un aliaj pe suprafața materialului de bază și poate fi conectat la materialul de bază ca unul singur, nu numai pentru a obține uniformitate mecanică, ci și pentru conexiunea electrică. Știința sudării, temperatura de sudare obișnuită sub 450 de grade de sudare numită lipire moale, cu lipirea este, de asemenea, cunoscută sub numele de lipire moale. Temperatura de sudare a circuitului electronic este de obicei cuprinsă între 180 de grade ~ 300 de grade, compoziția lipitului utilizat este staniu și plumb, deci cunoscut și sub numele de lipit staniu-plumb.
5. Pasta de lipit este pulberea de lipit și fluxul cu pastă de flux amestecată, de obicei, pulbere de lipit din aliaj, proporția din greutatea totală de aproximativ 85 la sută până la 90 la sută, reprezentând aproximativ 50 la sută din volum
6. Adezivul SMD se mai numește și adeziv. În ansamblul mixt în componentele ansamblului de suprafață fixate temporar în grafica padului PCB, astfel încât lipirea ulterioară prin val și alte operațiuni de proces să poată fi efectuate fără probleme; în cazul ansamblului de suprafață cu două fețe, componente auxiliare de ansamblu de suprafață fixă, pentru a preveni operațiunile de procesare a plăcii de flip și a procesului atunci când vibrația duce la căderea componentelor ansamblului de suprafață. Prin urmare, componentele ansamblului suprafeței de montare înainte, ar trebui să fie setate pe poziția plăcii PCB acoperite cu adeziv SMD.
7. Cea mai comună sudare manuală are două feluri: sudare prin contact și sudare cu gaz de încălzire.
8. Controlul încălzirii este un factor cheie în procesul de deslipire, lipirea trebuie să fie complet topită, pentru a nu deteriora tamponul la îndepărtarea componentelor.
9. Designul de dezlipire este: în funcție de tipul dispozitivului care urmează să fie îndepărtat, dimensiunea și materialul ambalajului, folosind parametrii standard de bază de date furnizați de dispozitivul de reprelucrare pentru a determina practic intervalul de temperatură și volumul de aer al încălzirii superioare și inferioare, selectați corespunzător duză de aer cald și duză de vid; conform sferei operațiunilor de deslipire pentru a îndepărta componentele din jur care afectează funcționarea sau impun mijloacele de rezistență termică necesare pentru a determina aplicarea timpului de căldură etc.
10. Pachetul de matrice cu grilă de bile după ce a eliminat necesitatea reformării bilei de tablă, procesul este adesea numit implantare de bile. Dispozitivele din clasa pachetului bga de pe PCB atunci când sunt îndepărtate, vor rămâne întotdeauna câteva bile de tablă pe dispozitiv, iar unele rămân pe pad. Bilele de staniu reziduale de pe tampoane sunt de obicei ca țurțurile de lipit, dacă cerințele dispozitivului vor fi încă reinstalate pe PCB, cerința pentru toate restructurarea bilelor de staniu și pregătirea pentru curățarea tamponului PCB.
11. Procesul de reluare a dispozitivului de pachet de clasă BGA poate fi împărțit în patru pași.
① este de a curăța BGA de pe placa de lipit și suprafața plăcuței PCB bilă de lipire reziduală sau lipire și alte substanțe, finisând placa de lipit cu bilă de lipit originală pentru a menține plată. Prelucrare pentru a încerca să folosească aceeași compoziție chimică ca fluxul de proces de asamblare original și banda absorbantă de staniu, ceea ce va reduce posibilitatea depunerii de reziduuri pe suprafața matricei de grilă cu bile cu următorul sat de CSP sau cip flip și alte dispozitive de pachete mici .
② Este aplicarea uniformă a fluxului preparat pe tampoane.
③ este să transplantați manual particulele bile de lipit pregătite corespunzătoare diametrului bilei de lipit a dispozitivului original pe plăcuțele corespunzătoare.
④ este în conformitate cu bilă de lipit, cerințele de temperatură a fluxului de implantare finalizată a BGA în atmosfera de temperatură adecvată "întărire" pentru a face bila de lipit și pad conexiune apropiată și fiabilă.
