Testarea PCBA: inspecție comună de lipit și controlul calității

INTRODUCERE

In PCBA, solder joints are not only the electrical connection between components and boards, but also the physical support. Soldering quality is the cornerstone of PCBA functionality and reliability. Welding is one of the most core and critical processes in the PCBA processing flow, and its quality directly affects whether the PCBA can work properly. In the PCBA test system, Detectarea și gestionarea calității sudării este de a asigura calitatea produsului este o legătură cheie .

I . De ce calitatea sudării PCBA este critică?

Sudarea slabă asupra funcției PCBA, a vieții și a fiabilității produsului va avea un anumit impact .

1. daune PCB

Components are not firmly welded or welded in the process of short-circuiting, leakage and other issues, the circuit board will be damaged. Poor soldering may lead to an increase in rework rate, which increases costs and reduces productivity. In addition, if the soldering problems on the PCB are not solved in time, it may also affect the normal service life of electronic Produse .

2. Probleme de performanță electrică

Poor soldering may lead to electrical performance problems, which may make the electronic products work unstably and fail to meet customer requirements. For example, if the solder joints appear open circuit, the electronic components on the circuit board will not work properly. If there is a short circuit in the solder joint, it may cause other electronic components on the circuit board to fail. If these problems are not Rezolvat în timp, va aduce o mare pierdere economică și pierderi de reputație .

3. pericole de siguranță

Lipirea slabă poate afecta în mod negativ siguranța produsului . De exemplu, dacă circuitul este scurtcircuit sau componentele sunt supraîncălzite, poate provoca accidente de siguranță, cum ar fi incendiul sau explozia plăcii de circuit sau produsele electronice . aceste probleme nu vor deteriora doar proprietatea clientului, dar poate provoca, de asemenea

Detectarea în timp util a defectelor de lipire a PCB este unul dintre obiectivele principale ale testării PCBA . Calitatea sudării depinde direct de nivelul de control al procesului de sudură în timpul procesării PCBA . PCBA Factory PCB Testarea calității pe întregul întreagăLinie de producție SMT.

II . Pentru a detecta calitatea de lipit, folosim de obicei una sau mai multe metode de testare sau detectare .

1. inspecție de lipit

SPI SMT plasat în mașina de selecție automată și de plasare înainte, după imprimanta de stencil SMT . Echipamentul este utilizat în principal pentru a detecta volumul, forma, poziția și grosimea pastei de lipit ., deoarece majoritatea defectelor de lipit de la imprimanta de lipit de lipire, SPI este primul pas în procesul PCBA pentru a preveni defectele de lipit este extrem

2. Inspecție optică automată

Realizat după Reflow Cuptor pentru PCB, AOI folosește o cameră de mare viteză pentru a capta imagini ale PCBA și algoritmi pentru a detecta aspectul îmbinărilor de lipit, plasarea componentelor (e . G ., polaritate, locație, piese lipsă, piese greșite) ., pot detecta defecte de tip excesiv/insuficient, de a putea fi detectează defecte de tin Tin și falsă lipire (uneori manifestată ca morfologie comună anormală de lipit) . este un mijloc eficient de detectare rapidă, de defecte de aspect de lipit după procesarea PCBA .

Caracteristici ale mașinii Neoden SMT AOI

Aplicația sistemului de inspecție: după imprimarea stencilului, cuptorul pre/post reflow, pre/postMașină de lipire a valurilor, Fpc etc .

Modul programului: programare manuală, programare automată, importul de date CAD

Elemente de inspecție:

• Imprimare cu stencil: lipsură indisponibilitate, lipire insuficientă sau excesivă, aliniere necorespunzătoare, pată, pata, zgârietură etc. .
• Defect de componentă: componentă lipsă sau excesivă, aliniere necorespunzătoare, neuniformă, margine, montare opusă, componentă greșită sau proastă, etc. .
• Dip: Piese lipsă, părți de daune, compensare, înclinare, inversare, etc. .
• Defect de lipit: lipit excesiv sau lipsă, lipire goală, bridging, bilă de lipit, ic ng, pata de cupru etc. .

Metoda de calcul: învățare automată, calcul culor

Mod de inspecție: PCB complet acoperit, cu tablou și funcție de marcare proastă .

Funcția SPC Statistici: Înregistrați complet datele de testare și faceți analiză, cu o flexibilitate ridicată pentru a verifica producția și starea calității .

Componentă minimă: 0201 cip, 0 . 3 Pitch IC.

3. Inspecție cu raze X.

For BGA, QFN and other solder joints hidden in the package below the component, X-ray inspection is essential. It can "see through" the components, detect the shape of the solder ball, internal voids, even tin and pin welding. X-rays are uniquely suited for detecting invisible soldering defects, and SMT X-Ray equipment is often used for high Cerințe de fiabilitate sau procesare complexă PCBA .

Avantajul mașinii cu raze X Neoden SMT

• Echipament miniaturizat, ușor de instalat și de operat .
• Aplicabil pentru CHIP, BGA/CSP, WAFER, SOP/QFN, SMT și PTU ambalaj, senzori și alte câmpuri Inspecție de produse .
• Design de înaltă rezoluție pentru a obține cea mai bună imagine într -un timp foarte scurt .
• Funcția de navigație automată și poziționare automată în infraroșu poate selecta rapid locația de fotografiere .
• Mod de inspecție CNC, care poate inspecta rapid și automat tabloul cu mai multe puncte .
• Inspecția înclinată cu mai multe unghiuri facilitează inspectarea defectelor de eșantion .
• Softwareoperare simplă, costuri de operare scăzute .
• Durată de viață lungă

4. test de circuit

Prin contactul sondei cu punctul de testare de pe PCBA, testul deschis și scurtcircuit al circuitului și măsurarea parametrilor electrici a componentelor sunt efectuate . TIC poate afla în mod eficient scurtcircuitul din cauza conectării cositorului și a circuitului deschis, datorită faptului că se poate conecta și scurgerea de la soluționarea pcba {1 nivelul electric .

5. fct - Test funcțional

In the simulation of the actual working environment of the PCBA and input signals, to verify that its functions are normal. Some of the virtual solder or bad solder joints may be at room temperature or static test performance is normal, but in the FCT encountered when the power, heating or vibration will be a problem, resulting in functional instability or failure. FCT can help to find these potential functional Probleme cauzate de calitatea sudării .

6. Inspecție vizuală manuală

Deși factori mai puțin eficienți și subiectivi, dar în unele domenii critice, locații complexe sau ca mijloc complementar de inspecție automată, inspectorii cu experiență pot găsi în continuare unele probleme de aspect de sudare .

III . Cum să efectuați un management eficient și o îmbunătățire continuă?

• Defecte înregistrate și clasificate cu exactitate:Înființarea unei baze de date detaliate de defecte, înregistrarea tipului, locației, numărului de defecte, procesului găsit (AOI, X-RAY, TIC, FCT, etc.
• Reformare și reexaminare standardizată:Reparația profesională de reformare a defectelor de sudare detectate . Procesul de reelaborare trebuie să urmeze cu strictețe specificațiile procesului, să utilizeze instrumentele și materialele corespunzătoare pentru a evita introducerea de daune secundare . PCBA reelaborată trebuie să fie resemnată pentru a verifica dacă problema a fost rezolvată și fără probleme noi . pentru a verifica dacă problema a fost rezolvată și fără probleme noi .
• Analiza cauzei rădăcină:Incidența ridicată sau defecte de lipire critică pentru o analiză aprofundată pentru a afla motivul real pentru generarea lor . Acest lucru poate implica parametrii de imprimare a pastei de lipit, precizia de plasare a mașinii de plasare, profilul de temperatură de reflow, activitatea fluxului, proiectarea pad-ului, calitatea PCB și specificațiile operatorului de procesare a PCBA .
• Controlul procesului și optimizarea:Pe baza rezultatelor analizei cauzei principale, ajustați parametrii procesului de procesare PCBA, echipamente de întreținere, îmbunătățiți procesul, consolidați antrenamentul personalului . De exemplu, ajustați profilul de temperatură al cuptorului de reflow pentru a reduce golurile, optimizați proiectarea proiectării pastei de lipit, pentru a rezolva problema, chiar și cantitatea de defecte de defecte. rata .
• Analiza datelor și feedback -ul buclă închisă:The use of testing and inspection systems accumulated a large amount of data, trend analysis, yield statistics, failure mode analysis. These data and analysis results timely feedback to the R&D design, PCBA processing engineering departments, the formation of a closed loop of continuous improvement, from the source to reduce the occurrence of welding quality problems.

Rezuma

Calitatea de sudare este cea mai importantă fiabilitate PCBA, testarea și gestionarea strictă este componenta principală a sistemului de testare PCBA . defectele sunt detectate în diferite etape ale procesării PCBA prin SMT SPI, AOI, radiografie și alte mijloace de inspecție, iar funcția electrică este mai importantă, combinând casele de control și FCT .} mai importante, combinând CIC și FCT {2 carried out and the data is fed back to the PCBA processing for continuous improvement and optimization. Only by combining advanced inspection technology with scientific management methods to improve the welding quality of PCBA processing from the source, can we finally produce high-performance and highly reliable PCBA products.

Fapte rapide despre Neoden

1. Neoden Tech înființat în 2010, 200 + angajați, 27000+ sq . m . fabrică .

2. Produse Neoden: Diferite Mașini PNP din serie, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10p . Reflow Cuptor în serie, precum și linia completă SMT include toate echipamentele SMT necesare necesare echipamente SMT necesare

3. de succes 10000+ clienți pe tot globul .

4. 40+ Agenții globali acoperiți în Asia, Europa, America, Oceania și Africa .

5. R&D Center: 3 departamente de cercetare și dezvoltare cu 25+ profesioniști ingineri de cercetare și dezvoltare .

6. listat cu CE și Got 70+ brevete .

7. 30+ Ingineri de control al calității și asistență tehnică, 15+ vânzări internaționale senior, pentru a răspunde în timp util în 8 ore și soluții profesionale care furnizează în termen de 24 de ore .