Partea frontală a procesării SMD estesablonimprimantașiSMTmașinărie, partea din spate necesitălipirea prin reflowmașinărieSudarea la temperatură înaltă, pasta de lipit va topi componentele electronice și tampoanele bine fixate împreună pentru a preveni căderea.Reflowcuptorare în general 4 zone de temperatură, respectiv, zonă de absorbție a căldurii, zonă de temperatură constantă, zonă de lipit, zonă de răcire, temperatura diferitelor zone trebuie să fie diferită, astfel încât să se obțină o calitate excelentă a lipirii, îmbunătățind astfel rata de sudare, reducând sudarea rata defectelor. Prin urmare, controlul profilului temperaturii de lipire prin reflow procesare SMD este foarte important
Temperatura de măsurare a profilului de temperatură de lipire prin reflow, trebuie să utilizați testerul de profil de temperatură. Lipitură disponibilă pentru măsurare, bandă de înaltă temperatură fixată în punctul de testare, deschideți comutatorul testerului, instrumentul de măsurare a temperaturii cu PCBA în cavitatea cuptorului, în conformitate cu procesul de programare și viteza de prelevare și înregistrare a temperaturii cuptorului, înregistrările de testare sunt finalizate , testerul va fi conectat la imprimantă, puteți imprima graficul curbei de temperatură a diferitelor zone de temperatură.
Când utilizați instrumentul de măsurare a temperaturii, trebuie luate în considerare următoarele metode.
1. Măsurarea trebuie utilizată atunci când placa a fost montată
În primul rând, analiza termică a componentelor PCB, datorită proprietăților termice diferite ale PCB, dimensiunea componentelor și diferențele de materiale etc., creșterea reală a căldurii în fiecare punct nu este aceeași, pentru a găsi cele mai multe puncte calde și reci, puteți măsura cea mai ridicată temperatură și cea mai scăzută temperatură.
2. Configurați mai multe puncte de testare pentru a detecta starea reală de căldură
De exemplu, centrul plăcii PCBA și marginea căldurii nu sunt aceleași, componentele de volum mare și componentele mici cu capacitate termică diferită și componentele sensibile la căldură trebuie configurate puncte de testare.
3. Forma sondei de termocuplu este mică, trebuie fixată în poziția de testare cu lipirea sau adeziv la temperatură înaltă specificată, altfel slăbirea termică, devierea de la punctul de testare prevăzut, provocând erori de testare.
1. Sistem de filtrare a fumului de sudură încorporat, filtrare eficientă a gazelor dăunătoare, aspect frumos și protecție a mediului, mai în concordanță cu utilizarea mediului de vârf.
2. Sistemul de control are caracteristici de integrare ridicată, răspuns în timp util, rată scăzută de eșec, întreținere ușoară etc.
3. Poate stoca 40 de fișiere de lucru.
4. Până la 4-modalitate afișare în timp real a curbei temperaturii de sudare a suprafeței plăcii PCB.
5. ușoară, miniaturizare, design industrial profesional, scenarii de aplicare flexibile, mai uman.
6. Designul unic al plăcii de încălzire asigură în mod eficient o răcire uniformă după ce echipamentul oprește încălzirea, prevenind eficient deteriorarea pieselor de scăderea rapidă a temperaturii și deformarea rezultată.
7. Designul ecranului ascuns este convenabil pentru transport, ușor de utilizat, frumos și generos.
8. sistemul de control utilizează cipuri importate, precizie de control al temperaturii de ± 0,5 la sută.
