Introducere
La sfârșitul procesului de fabricație PCBA, testarea funcțională (FCT) servește ca punct de verificare final pentru a verifica dacă performanța electrică a componentelor îndeplinește pe deplin specificațiile. Pe măsură ce produsele electronice moderne evoluează către viteze mai mari, frecvențe mai mari și o integrare mai mare de mai multe-module, mediul electromagnetic din corpurile de testare FCT a devenit din ce în ce mai complex. În timpul testării, rețele dense de pini pogo de testare și cabluri de semnal strâns împachetate sunt foarte predispuse la inducerea semnalului de diafonie și de respingere la sol atunci când transmit impulsuri de-frecvență înaltă. Această interferență electromagnetică, care provine din mediul de testare însuși, duce adesea la rezultate false ale testelor și poate chiar deteriora componentele sensibile ale PCB-urilor de-valoare mare. Implementarea de-proiecte de ecranare și împământare de înaltă calitate pentru dispozitivele de testare este cheia pentru depășirea acestui blocaj de calitate.
Analizarea mecanismului interferenței electromagnetice: cuplarea inductivă spațială și schimbarea solului de referință
Diafonia semnalului și respingerea la sol în testarea FCT sunt, în esență, reacții electromagnetice dinamice generate atunci când curenți alternativi de mare{0}}viteză curg prin căile fizice de transmisie ale dispozitivului de testare. Diafonia apare în primul rând între cablurile care rulează în paralel în interiorul dispozitivului de fixare sau între pinii pogo de testare foarte distanțați. Când o linie de semnal (sursa de interferență) transmite un impuls de-frecvență înaltă, câmpul magnetic alternativ rezultat induce curenți de inductanță reciprocă în liniile de semnal adiacente (sursele perturbate). Cu cât este mai abruptă modificarea potențialului (adică, cu cât timpul de creștere a semnalului este mai scurt, tr), cu atât este mai mare tensiunea de diafonie cauzată de cuplarea inductivă spațială. Saritura la sol, pe de altă parte, este cauzată de inductanța parazită în firele de împământare sau buclele de masă ale dispozitivului de testare. Atunci când mai multe componente-de putere mare (cum ar fi MCU-urile sau sarcinile-generatoare de căldură) schimbă simultan stările, curenții mari tranzitori (di/dt) trec prin inductanța parazită a liniei de masă, provocând o schimbare instantanee a potențialului de referință la masă al dispozitivului de fixare. Aceste fluctuații ale potențialului de masă de referință pot duce la interpretarea greșită a semnalelor logice de tensiune joasă-(cum ar fi magistralele I²C și SPI), ducând la eșecuri intermitente ale testelor.
Reproiectarea cablului de fixare internă: cabluri de pereche-răsucite ecranate și standarde de rutare bazate pe rețea-
Pentru a elimina diafonia semnalelor, căile de radiație ale undelor electromagnetice trebuie să fie întrerupte fizic; prin urmare, materialele și traseele de traseu ale cablajului intern din cadrul dispozitivului trebuie să respecte specificațiile inginerești stricte. La asamblarea dispozitivelor de testare FCT de mare-viteză, tehnicienilor le este strict interzis să folosească fire electronice standard cu un singur fir-pentru a conecta căile de semnal-de mare viteză. Pentru liniile de ceas, magistralele de date și liniile de eșantionare RF, este obligatorie utilizarea cablurilor-perechi răsucite ecranate (STP) sau a cablurilor coaxiale semi-rigide cu impedanța caracteristică potrivită. Structura-perechii răsucite permite forțelor electromotoare induse generate de câmpurile electromagnetice externe din buclele răsucite să se anuleze reciproc, în timp ce scutul exterior împletit din metal este conectat la împământul metalic dedicat al dispozitivului de fixare. La direcționarea semnalelor în spațiu, liniile de semnal mici-sensibile analogice trebuie să fie păstrate la o distanță fizică de cel puțin 50 mm de liniile de curent-înalte și de liniile de transmisie PWM. Aceste linii trebuie să se încrucișeze în unghi drept (90 de grade) între ele, reducând lungimea rutei paralele la zero și minimizând inductanța reciprocă spațială în cea mai mare măsură posibilă.
Design de buclă de masă cu impedanță redusă-: împământare cu mai multe-punct, mai multe-strat și arhitectură de bare colectoare
Cheia pentru prevenirea sărituri la masă este de a minimiza inductanța parazitară a buclei de masă, ceea ce necesită stabilirea unui plan de masă de referință fizic rigid, de -impedanță scăzută în cadrul dispozitivului. Împământarea convențională punct-la-punct la punct folosind fire fine în corpuri de iluminat nu poate face față curenților tranzitori mari. Corpurile de iluminat FCT de-înaltă calitate implementează pe deplin o arhitectură de împământare ierarhică, multi-. Placa de montare de bază din interiorul dispozitivului folosește o placă monolitică din alamă sau o placă integral-din aluminiu cu conductivitate electrică ridicată ca plan de masă principal al sistemului. Pentru testarea modulelor de alimentare cu putere mare-, barele colectoare din cupru solide cu o grosime mai mare sau egală cu 2 mm sunt încorporate direct pentru a devia curenții mari. Toată împământarea digitală, împământarea analogică și împământarea de alimentare trebuie să fie izolate fizic în corpul de iluminat; ele sunt convergente într-un singur punct și apoi sunt conectate la planul de masă principal printr-o legătură cu impedanță joasă-. Prin reducerea inductanței parazitare totale a buclei de masă la intervalul de -nanohenry (nH) cu o singură cifră, tensiunea de respingere la sol poate fi suprimată în mod fiabil sub pragul de siguranță de 50 mV, chiar și în cazul unor curenți tranzitori extrem de mari de comutare.
Designul celulei de ecranare fizică pentru prize de sondă: depășirea interferenței radiațiilor în zonele sensibile ale sondei
Soclul sondei de testare servește ca interfață fizică unde PCBA testat intră în contact direct cu echipamentul de testare, este, de asemenea, zona cu cea mai mare concentrație de scurgeri electromagnetice și, prin urmare, necesită ecranare electrostatică fizică localizată. În jurul pinii pogo de-înaltă frecvență și pinii pogo cu semnal-sensibil, slab, inginerii de proces trebuie să planifice și să proiecteze „celule de ecranare”. Din punct de vedere structural, mașinile CNC sunt folosite pentru a freza compartimente metalice independente de ecranare în placa de prindere și placa de suport a dispozitivului de fixare, izolând fizic sondele de-frecvență înaltă de sondele standard de alimentare și de sondele de-frecvență joasă. În ceea ce privește aranjamentul sondei, „semnal-sol{-semnal-sol (S-G{-S{-G)" dispunerea modelului încrucișat-eșalonat trebuie aplicată cu strictețe, asigurându-se că fiecare sondă de semnal are o sondă de sol adiacentă, servind astfel ca bucla de cale de întoarcere a semnalului. Pentru componentele cu montare la suprafață-la nivel de GHz-RF, trebuie utilizate sonde coaxiale RF dedicate. Aceste sonde utilizează ecranul coaxial metalic încorporat-pentru a obține o blocare completă,-zonă moartă-liberă undelor electromagnetice.
Controlul precis al compatibilității electromagnetice în timpul testării funcționale, creând un mediu de testare curat și lipsit de interferențe-, servește drept linie decisivă de apărare pentru a asigura livrarea de-calitate înaltă, de prim{2}}pasare a produselor electronice de-de înaltă calitate.
Informații rapide despre NeoDen
- Înființată în 2010, 200 + angajați, 27000+ mp. fabrică.
- Produse NeoDen:Mașini PnP din seria diferite, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Seria IN Oven Oven Reflow, precum și linia SMT completă includ toate echipamentele SMT necesare.
- 10000+ clienți de succes din întreaga lume.
- 40+ Agenți globali acoperiți în Asia, Europa, America, Oceania și Africa.
- Centrul de cercetare și dezvoltare: 3 departamente de cercetare și dezvoltare cu 25+ ingineri profesioniști de cercetare și dezvoltare.
- Listat cu CE și a primit 70+ brevete.
- 30+ ingineri de control al calității și asistență tehnică, 15+ vânzări internaționale senior, pentru răspunsul prompt al clienților în 8 ore și soluții profesionale care oferă în 24 de ore.