O bilă de lipit este cel mai frecvent tip de defect care apare în procesul de asamblare SMT. Bile de lipit, care au un diametru mai mare de 0,13 mm sau se află la 0,13 mm de urme, încalcă principiul minim al golirii electrice. Acestea pot afecta negativ fiabilitatea electrică a PCB-ului asamblat.
Conform standardului IPC A 610, un PCB este de asemenea considerat defect atunci când există 5 bile de lipit (GG lt== 0,13 mm) în 600 mm ^ 2.
Analiza cauzelor radiculare
Mingea de lipit este foarte strâns legată de aerul sau apa (prinse în pasta de lipit) care se scapă de pastă și se transformă în lichid. Dacă vaporii din pasta de lipit scapă prea repede, o cantitate mică de lichid va fi preluată din articulația de lipit și se va forma o bilă de lipit atunci când se răcește.
PCB conține apă.
Depozitat într-un mediu neașteptat de umed și nu este uscat înainte de asamblare.
PCB este prea nou și nu a fost suficient de uscat.
Se aplică prea mult flux în pasta de lipit.
Temperatura de preîncălzire nu este suficient de ridicată, astfel încât fluxul nu a reușit să se aburească în mod eficient;
O problemă de imprimare a pastei de lipit datorită faptului că stencilul nu este curat, ceea ce face ca pasta de lipit să se lipească de zone neașteptate.
Acțiuni corective
Proiectați dimensiunile și spațiile corespunzătoare ale padului conform recomandărilor specificate în fișa tehnică.
Profilul de refulare - când corespunde, crește temperatura de preîncălzire.
Coaceți PCB-ul înainte de a imprima.
Calitatea PCB - Grosimea cupru de placare a găurii PCB este mai mare de 25 m pentru a evita capcarea apei în PCB.
Solder Bridging este un alt defect obișnuit, care apare atunci când lipitura a format o legătură anormală între două sau mai multe urme, plăcuțe sau pini adiacente și formează o cale conductivă.
Analiza cauzelor radiculare
Nu există nicio mască de lipit între plăcuțele adiacente.
Seturile sunt distanțate prea aproape una de alta.
Există reziduuri lipite pe suprafața sau plăcuțele PCB.
Un stencil murdar cu pasta lipită pe partea inferioară.
O aliniere necorespunzătoare în timpul imprimării pastei de lipit
O aliniere necorespunzătoare când componentele sunt plasate pe placă.
O presiune prea mare de plasare va stoarce pasta de pe tampoane.
S-a produs căderea de lipire sau se aplică prea multă pastă pe plăcuțe.
Temperatura de preîncălzire nu este suficient de ridicată, deci fluxul nu a fost activat.
Acțiune corectivă
Adăugați mască de lipit între tampoane
Proiectați plăcuțele și diafragma la dimensiunea potrivită.
Nu amestecați fluxul vechi și nou.
Reglați presiunea de imprimare a pastei de lipit.
Reglați presiunea pentru pick and place duzzles.
Asigurați-vă că există un decalaj de imprimare zero între PCB și stencil.
Curățați stencilul cât mai repede posibil.
Articol și imagine de pe internet, în cazul în care orice infringement vă rugăm să ne contactați pentru a le șterge.
NeoDen furnizează soluții de asamblare a liniilor, inclusiv cuptor SMTreflow, mașină de lipit cu valuri, mașină de plasare și plasare, imprimantă de lipit cu lipire, încărcător PCB, descărcător de PCB, suport pentru cip, mașină SMT AOI, mașină SMT SPI, mașină cu raze X SMT, echipament linie de asamblare SMT, Echipamente de producție PCB piese de schimb pentru orice mașini SMT de care aveți nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
E-mail:info@neodentech.com