1. Dispunerea în funcție de modulul de circuit, realiza aceeași funcție a circuitului aferent se numește un modul, componentele din modulul de circuit ar trebui să adopte principiul de concentrare aproape unul de celălalt, între timp circuitul digital și circuitul analogic sunt separate.
2. Orificiul de poziționare, orificiul standard și alte orificii neinstalate în jurul valorii de 1,27 mm nu se montează elemente, dispozitive, șuruburi și alte orificii de instalare în jurul valorii de 3,5 mm (pentru M2,5), 4 mm (pentru M3) nu se montează componente.
3. culcat montat rezistor, inductor (plug-in), condensator electrolitic și alte componente de mai jos evita pânză peste gaura, evita tub de lipit după peste gaura si componente coajă scurtcircuit.
4. Distanța părții exterioare a componentelor de la marginea plăcii este de 5 mm.
5. Distanța dintre partea exterioară a plăcuței componentelor aplicate și partea exterioară a componentelor cartușului adiacente este mai mare de 2 mm.
6. componentele cochiliei metalice și piesele metalice (caseta de ecranare etc.) nu se pot atinge cu alte componente, nu pot fi aproape de liniile imprimate, tampoanele, spațierea trebuie să fie mai mare de 2 mm. găuri de poziționare, găuri de instalare a dispozitivului de fixare, găuri ovale și alte găuri pătrate în placă din exteriorul dimensiunii marginii plăcii mai mare de 3 mm.
7. componentele generatoare de căldură nu pot fi adiacente firului și componentelor termice; dispozitive de înaltă căldură la o distribuție echilibrată.
8. prizele de alimentare ar trebui să fie dispuse cât mai mult posibil în jurul plăcii imprimate, prizele de alimentare și terminalele barei de autobuz conectate ar trebui să fie dispuse pe aceeași parte. O atenție deosebită trebuie acordată nu prizelor de alimentare și altor conectori de sudură aranjați între conectori, pentru a facilita sudarea acestor prize, conectori și proiectarea și legarea cablurilor de alimentare. Prizele de alimentare și spațierea aspectului conectorului de sudură ar trebui luate în considerare pentru a facilita conectarea și deconectarea sursei de alimentare.
9. Dispunerea altor componente: toate componentele IC sunt aliniate unilateral, cu polaritatea componentelor polare marcată clar, același marcaj de polaritate a plăcii imprimate nu trebuie să fie mai mare de două direcții, iar atunci când apar două direcții, cele două direcții sunt perpendiculare una pe cealaltă.
10. cablajul plăcii trebuie să fie rar și dens, atunci când diferența slabă este prea mare ar trebui să fie umplută cu folie de cupru cu plasă, grila este mai mare de 8mil (sau 0,2 mm).
11. Tampoane SMD nu poate avea prin găuri, astfel încât să nu piardă pasta de lipire cauzate de lipire componentă. Liniile de semnal importante nu au voie să traverseze între picioarele soclului.
12. Aliniere SMD unilaterală, direcția caracterelor consecventă, direcția consecventă a pachetului.
13. polaritatea dispozitivului în aceeași direcție de marcare a polarității plăcii, pe cât posibil, pentru a menține coerența.
1. Echipează camera cu marcaj dublu + camera de zbor de înaltă precizie dublă asigură viteză și precizie ridicată, viteză reală de până la 13.000 CPH. Utilizarea algoritmului de calcul în timp real fără parametri virtuali pentru numărarea vitezei.
2. Locul 0201 , QFN și QFP FINE-pitch IC cu precizie ridicată.
3. Corpul Marbel,greutate 1100KG, stand solid fara agitare.
4. Sistemul de codificator liniar magnetic monitorizează în timp real precizia mașinii și permite mașinii să corecteze automat parametrul de eroare.
5. 8 capete independente cu sistem de control complet în buclă închisă acceptă toate alimentatoarele de 8 mm preiau simultan, viteză de până la 13.000 CPH.
6. Suport până la 4 palet tava de chips-uri (configurare opțională), gamă mai mare și mai multe opțiuni.
