În ultimii ani, dezvoltarea rapidă a produselor electronice, tehnologia circuitelor integrate IC, miniaturizarea din ce în ce mai mare a produselor electronice, precizia, produsele electronice din interiorul plăcii principale devin din ce în ce mai mici. Și componentele din cadrul acestor produse sunt mai înclinate spre ambalare, astfel încât există un număr mare de IC, BGA cerere de patch-uri. Astfel de pini IC mai mult și mai mult, mai fine, mai dens, și cum ar fi BGA și CPU și alte tipuri de IC sunt emisferice, și situat în poziția de jos, prin ochiul artificial pur și simplu nu se poate vedea calitatea după reflow lipire. Prin urmare, pentru a verifica calitatea de lipire a acestor CIRCUITE, trebuie utilizate echipamente de inspecție a mașinilor cu raze X, astfel încât radiografia a fost dezvoltată rapid în ultimii ani.
Detectarea înainte deReflowcuptorse efectueaza practic manual sauAOImașină, care poate detecta calitatea zilnică de lipire IC (cum ar fi QFP / SOP), deoarece pinii acestor CIRCUITE sunt expuși la exterior, AOI poate detecta calitatea de lipire și cu pinii din partea de jos a IC, interni (cum ar fi BGA / QFN), AOI și cu ochiul liber manual nu pot detecta calitatea de lipire, deci este necesar să se utilizeze raze X, prin penetrarea cu raze X a formării locului pentru a determina dacă bila de lipire este complet sudată, nu există lipire falsă și alte probleme nedorite.
1. Procesul de sudare de detectare a defectelor de acoperire de 98%, în special avantajele razelor X pe BGA, CSP și alte îmbinări de lipire de inspecție dispozitiv ascuns.
2. Gama de detecție, acoperire largă, detectarea în avans a bunului material: În cazul în care PCBA este considerat a fi defect, suspectat de ruperea stratului interior PCB, radiografia poate verifica rapid, sau BGA / CSP și alte materiale în avans de detectare găsit rău, pentru a evita materialele defecte în linia de producție, care rezultă în reprelucrare, risipă de forță de muncă și resurse materiale, etc..
3. Au o stabilitate mai mare, fiabilitatea testarea analizei defectelor, cum ar fi: lipirea falsă a bilei de lipit interne, găurile de aer și turnarea slabă.
Radiografia are multe avantaje, dar există încă unele dezavantaje, de exemplu, deoarece radiografia are un efect de radiație, nu poate fi configurată detecția online, necesitatea unei săli de testare separate cu raze X, atunci aveți nevoie de testare off-line, dacă este un număr mare de comenzi, capacitatea nu va putea ține pasul, nu poate garanta livrarea etc. Prin urmare, utilizarea razelor X trebuie să se bazeze pe situația reală a produsului, cerințele clientului pentru a decide dacă să utilizeze.
