Pe măsură ce tehnologia SMT continuă să evolueze și să se maturizeze, apariția diferitelor componente de montare a suprafeței (SMC) și dispozitive de montare a suprafeței (SMD) a condus progrese corespunzătoare în tehnologia și echipamentele de lipire Reflow, care sunt acum aplicate pe scară largă în aproape toate sectoarele de produse electronice .
Fluxul de proces pentru lipirea Reflow este utilizat în principal pentru lipirea componentelor în tehnologia de montare a suprafeței (SMT) din industria de fabricație electronică . Fluxul tipic de proces chinezesc este următorul .
I . Pregătirea și configurarea materialelor
- Pregătiți PCB -uri (plăci de circuite imprimate) cu circuite tipărite .
- Pregătiți SMD (dispozitiv de montare de suprafață) Componente pentru asamblare .
- Pregătiți pasta de lipit, de obicei un amestec asemănător pastei de pulbere de aliaj de lipit și flux .
II .Paste de lipitImprimantă Tipărire
Imprimați lipirea lipit pe plăcuțele PCB folosind o plasă de oțel .
Deschiderile din plasă de oțel se aliniază cu exactitate cu pozițiile PAD de pe PCB unde componentele SMD trebuie să fie lipite .
Obiectivul acestui pas este de a aplica cu exactitate cantitatea corespunzătoare de lipire de lipit pe plăcuțe .
III . plasare componentă
Folosiți aalege şi Plasați mașinaPentru a plasa precis componentele SMD pe plăcuțele PCB unde a fost tipărită pasta de lipit .
Duza mașinii SMT ridică componente dintr -un alimentator sau bandă conform instrucțiunilor programului și le plasează la viteză mare și cu o precizie ridicată la pozițiile desemnate .
Vâscozitatea pastei de lipit ține temporar componentele în loc .
IV . Reflow Soluție
Acesta este pasul principal, în care PCB cu componente plasate pe acesta este trimis înCuptorul Reflow.
În interiorul cuptorului, o curbă de temperatură controlată precisă se topește pasta de lipit, permițându -i să curgă și să ude plăcuțele și cablurile componente, formând conexiuni electrice și mecanice fiabile la răcire . O curbă de reflow tipică include patru zone principale de temperatură:
- Zona de preîncălzire:Temperatura crește treptat, evaporarea unei părți a solventului în pasta de lipit, asigurând încălzirea uniformă a PCB și componente și reducerea șocului termic . Rata de creștere a temperaturii trebuie controlată .
- Zona de temperatură constantă: Temperatura rămâne relativ stabilă pentru o perioadă (deși continuă să crească lent) . Obiectivele primare ale acestei etape sunt:
Activați în continuare fluxul și îndepărtați oxizii de pe suprafețele plăcuțelor și ale componentelor .
Asigurați -vă o distribuție mai uniformă a temperaturii pe PCB și între componente mari/mici pentru a preveni lipirea slabă din cauza diferențelor excesive de temperatură .
Permiteți solvenților să se evapore complet .
- Zona de reflow:The temperature rapidly rises to the peak temperature (above the melting point of the solder paste, typically between 217℃and 250℃, depending on the solder paste alloy), causing the solder paste to fully melt (reflow). The liquid solder wets the pads and component leads/terminals, forming intermetallic compounds (IMC) to achieve metallurgical bonding. The Temperatura maximă și timpul (timpul deasupra liniei lichidus) sunt critice, deoarece trebuie să asigure topirea și umectarea suficientă fără a fi prea mari sau prea lungi, ceea ce ar putea deteriora componentele sau PCB .
- Zona de răcire:Solder -ul topit se solidifică și se întărește la o viteză de răcire controlată, formând o îmbinare puternică de lipit . Rata de răcire trebuie controlată; Prea lent poate duce la articulații brute și la structura de cereale grosieră; Prea rapid poate provoca fisurarea componentelor sau problemele de fiabilitate a articulațiilor din cauza stresului termic .
V . răcire și procesare offline
PCB -ul iese din cuptorul de reflow și continuă să se răcească la o temperatură sigură în condiții ambientale sau controlate .
Operatorii sau echipamentele automatizate Scoateți PCB -ul de pe transportator sau banda transportoare .
Vi . curățare
Dacă se folosește pasta de lipit bazată pe rășină sau sintetică pe bază de rășină, iar reziduurile nu afectează procesele ulterioare (e . g ., contactul testului TIC) sau fiabilitatea produsului, acest pas poate fi omis .
Dacă este necesară eliminarea minuțioasă a reziduurilor de flux (e . g ., pentru produse de mare rentabilitate, componente optice sau cerințe speciale), se efectuează curățarea .
VII . inspecție și testare
- Inspecție vizuală:Manual sau folosindEchipament automat de inspecție optică (AOI)Pentru a inspecta calitatea de lipire, cum ar fi alinierea componentelor, tombstonavarea, legarea de lipit, articulațiile de lipit la rece, lipirea insuficientă, bile de lipit, etc. .
- Testarea în circuit (TIC) sau testarea sondei zburătoare:Verificați conectivitatea circuitului și performanța electrică .
- Testare funcțională (FCT):Testați funcționalitatea generală a plăcii asamblate .
- Inspecție cu raze X (AXI):Inspectați calitatea de lipire a componentelor cu îmbinări de lipit de jos invizibile (e . g ., bga, lga, qfn) pentru defecte precum goluri, bridging sau anormalități de formă de soldare .}
VIII . reparație
PCB -urile identificate cu defecte de lipit în timpul inspecției necesită reelaborare (de obicei, folosind un pistol cu aer cald sau specializatstație de refacere) pentru a înlocui componente defecte sau reparații de lipit .
IX . Ansamblu și ambalaj final
PCBA care trece inspecția poate necesita, de asemenea, lipirea undelor componentelor prin gaură (THT) (dacă placa este o placă cu asamblare mixtă), asamblarea altor componente (cum ar fi incinte, conectori, etc. .), testare finală, apoi ambalare .}
Rezumat
Calitatea lipsei de paste și precizia imprimării sunt fundamentul unei bune lipiri .
Precizia de plasare a componentelor determină precizia poziționării componentelor .
Profilul de temperatură Reflow este nucleul procesului de lipire Reflow, afectând direct calitatea și fiabilitatea îmbinărilor de lipit și trebuie să fie optimizat pentru PCB -uri, componente și paste de lipit .
Acesta este fluxul complet de proces pentru lipirea componentelor SMT folosind Reflow Solding .
Profilul Companiei
Zhejiang Neoden Technology Co ., Ltd ., fondat în 2010, este un producător profesionist specializat în SMT Pick and Place Machine, Reflow Cuptor, STENCIL MASHIME, LINE DE PRODUCȚIE SMT și alte produse SMT . Avem o echipă de R&D proprie și o rețea, care prezintă avantajul propriu Rot & Clienții World Wide .
Suntem într -o poziție bună nu numai pentru a vă furniza o mașină PNP de înaltă calitate, ci și serviciul excelent după vânzare .
Inginerii bine pregătiți vă vor oferi orice suport tehnic .
10 Ingineri Echipa puternică de servicii post-vânzare pot răspunde la întrebări și întrebări clienților în termen de 8 ore .
Soluțiile profesionale pot fi oferite în 24 de ore atât în ziua de muncă, cât și la sărbători .