Cea mai frecventă întrebare la Electrolube este "Când este cazul să se utilizeze un lac tribo sau rășină de ghiveci?" Există o varietate de factori care joacă un rol important în determinarea "modului în care placa se va potrivi în ansamblu" și "în ce mediu va funcționa circuitul". De exemplu, atunci când incinta este proiectată pentru a asigura protecția mediului, se recomandă utilizarea unei vopsele tri-proof, deoarece aceasta va acționa ca o a doua linie de apărare în cazul în care sigiliul incintei eșuează.
Atunci când nu există nici o incintă separată sau container pentru a asigura protecția mediului primar, apoi rășină potting poate fi o alegere mai bună. Evident, există aplicații în care alegerea tehnologiei este evidentă, de exemplu, unde este necesar cel mai înalt nivel de protecție într-un mediu dur. În astfel de cazuri, rășinile de supramolare și potting pot asigura protecția necesară pe termen lung, cu condiția ca rășina corespunzătoare să fie selectată pentru condițiile de mediu predominante și să fie testată și aprobată.
În cazul în care ușurința de procesare și viteza de procesare sunt considerente primare, vopselele triple de protecție sunt întotdeauna preferate, în special filmele noi bine formulate, care oferă un nivel ridicat de protecție în orice situație. Cele mai multe dintre aceste acoperiri sunt sisteme cu o singură componentă, care sunt ușor de aplicat și au viteze de întărire rapide și creștere scăzută a temperaturii. Pe de altă parte, acoperirile cu o singură componentă sunt pe bază de solvenți și vâscozitatea lor poate fi schimbată pentru a facilita aplicarea, dar acest lucru poate avea un impact asupra mediului.
Vopseaua triplă poate fi aplicată manual folosind o perie de vopsea, un pistol de pulverizare sau pur și simplu prin scufundarea PCB-ului într-un rezervor de acoperire. Atunci când volume mari de circuite trebuie manipulate pe linii de producție în mișcare rapidă, acoperirea selectivă poate fi efectuată de roboți bine controlați pentru a obține consistență maximă. Filmul format prin acoperirea lacului tribo în formă lichidă este vindecat la o grosime cuprinsă între 25 și 100 μm pentru a asigura o creștere minimă a masei componentei. Aceste acoperiri sunt de obicei transparente, permițând reprelucrarea, astfel încât componentele acoperite sunt vizibile și ușor de înlocuit.
Nivelul de rezistență chimică și protecție termică oferit de lacul tri-proof este de obicei potrivit pentru expunerea pe termen scurt.
Grosimea de acoperire a rășinilor de ghiveci și a compușilor de încapsulare începe de obicei la 0,5 mm, dar este de obicei mult mai groasă decât 0,5 mm, ceea ce poate duce la o creștere semnificativă a masei componentelor. În plus, grosimea crescută înseamnă că PCB-ul poate fi mai bine protejat împotriva atacului chimic, în special în cazul imersiunii prelungite. În funcție de formulare, rășina poate oferi, de asemenea, o protecție excelentă la impact fizic, deoarece volumul său va ajuta la dispersarea forțelor aplicate PCB-ului fără a le concentra la un moment dat. Pentru a proteja proprietatea intelectuală a designului, un strat de rășină întunecată poate masca aspectul circuitului și componentele de a fi copiate. Dar amintiți-vă, încercarea de a elimina rășină poate deteriora PCB și pentru a preveni înlocuirea componentelor.
Compușii și rășinile sunt, de obicei, sisteme cu două componente care necesită amestecarea rășinii și a întăritorului în proporții precise pentru a forma un polimer reticulat în timpul vindecării. În anumite condiții de funcționare, mineralele (materialele de umplutură) pot fi, de asemenea, adăugate la rășină pentru a-i îmbunătăți proprietățile. Ca și în cazul emailurilor tribo, majoritatea rășinilor se vindecă la temperatura camerei, în timp ce pentru încapsularea rășinilor este necesar un proces relativ lent, dar timpul de vindecare poate fi scurtat prin încălzire.
În unele aplicații, rășinile cu două componente pot fi alegerea preferată pentru protecția circuitelor. Vopselele cu trei componente cu trei protecții oferă proprietăți mecanice superioare în comparație cu acoperirile cu o singură componentă. De exemplu, Electrolube a dezvoltat seria 2K de materiale de acoperire fără solvenți, una bazată pe o compoziție chimică cu două componente similară cu cea a rășinii, dar astfel de modele necesită utilizarea de echipamente de acoperire selectivă în gama 200 până la 400 μm care pot combina avantajele ambelor tehnologii și pot încerca să evite dezavantajele fiecăruia. În plus, conversia de la rășină la vopsea triplă va elimina dezavantajul că prima adaugă masă, ceea ce poate fi critic pentru unele aplicații. Lacurile cu trei componente cu trei componente pot fi aplicate relativ gros și fără risc de fisurare în cazul în care lacurile convenționale cu trei dovezi sunt predispuse la eșec și unde este necesară încapsularea, oferind astfel o acoperire ascuțită a marginilor. În același timp, performanța de mediu a vopselei cu trei componente cu două componente este destul de bună.
De exemplu, în testele camerei de mediu care simulează condiții ridicate de condensare, deși componenta încapsulată a rășinii poliuretanice a arătat cea mai mare valoare globală pentru protecția circuitului și cea mai mică variație în timpul evenimentelor de condensare, aceasta a arătat o diferență foarte mare de grosime și nu a arătat o îmbunătățire semnificativă a performanței în comparație cu vopseaua cu trei componente cu două componente. De fapt, acoperirea cu două componente obține aproape aceleași rezultate de performanță ca și rășina încapsulantă la o zecime din grosime.
În ciuda progreselor înregistrate în formularea materiei prime a lacului tribo, rășinile de potting și încapsulare oferă întotdeauna cel mai înalt nivel de protecție pentru PCB-uri, fie împotriva șocurilor și vibrațiilor mecanice, a atacului chimic sau a prezenței ciclismului termic, a tensiunii înalte și atunci când este necesară o rezistență dielectrică maximă pentru a evita evacuările distructive și curenții de scurgere. În acest moment, există un compromis între creșterea calității, pierderea reprelucrabilității, timpul de procesare prelungit și temperaturile ridicate de întărire.
Merită să testați metode alternative de protecție în stadiul de prototip înainte de selecția finală. Dacă aveți probleme în alegerea unei metode de protecție a circuitului, amintiți-vă că ajutorul de specialitate este întotdeauna disponibil.
Articol și imagini de pe internet, în cazul în care orice încălcare pls în primul rând contactati-ne pentru a șterge.
NeoDen oferă soluții complete de linie de asamblare SMT, inclusiv cuptor de reflow SMT,mașină de lipit cu valuri, pick and place machine, solder paste printer, PCB loader, PCB unloader, chip mounter,Mașină SMT AOI, SMT SPI mașină, SMT X-Ray mașină, SMT echipamente de linie de asamblare, PCB echipamente de producție SMT piese de schimb, etc orice fel de mașini SMT aveți nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:
Zhejiang NeoDen Technology Co, Ltd
E-mail:info@neodentech.com