1. Lipitura cu cerneală lichidă rezistă
Acesta este, de asemenea, cunoscut sub numele de rezistență la lipire pentru imagini lichide (LPSM). Este un tip de rezistent la lipire realizat dintr-o formulare de cerneală.
Următoarele puncte definesc modul în care funcționează rezistențele de lipire LPSM sau LPI:
Procesul de aplicare
Există trei (3) moduri diferite de a maximiza utilizarea procesului LPI pentru aplicarea rezistenței la lipire. Prima metodă este prin serigrafie. Pe lângă faptul că este unul dintre cele mai accesibile procese, necesită amestecarea componentului lichid înainte de aplicare, deoarece aceasta prelungește durata de valabilitate.
A doua metodă este de a pulveriza cerneala rezistentă la lipire pe suprafața plăcii de circuite. Oricât de ieftină este această metodă, necesită, de asemenea, expunerea modelului înainte de dezvoltare.
Un al treilea proces de aplicare pentru metoda de rezistență la lipire LPI este prin utilizarea unui proces de fotolitografie. Aceasta este o metodă avansată care are avantajul de a ajuta la definirea sau standardizarea deschiderilor pentru măști de lipit pentru găurile de montare, plăcuțe și găuri de trecere.
Expunerea la UV
Metoda de aplicare a măștii de lipit LPSM sau LPI este sensibilă la lumina ultravioletă (UV). Din acest motiv, trebuie avută grijă la efectuarea expunerilor.
2. Rezistă lichid de lipit epoxidic
Cunoscuți și sub denumirea de rezistențe de lipire/măști epoxidice lichide, acestea sunt tipuri de rezistențe de lipire care necesită o amprentă epoxidică pe placă folosind un proces de serigrafie.
Când lucrați cu cerneluri rezistente la lipire lichidă din rășini epoxidice, trebuie respectate următoarele măsuri pentru a obține rezultate optime:
Procesul trebuie efectuat folosind un lichid de rășină epoxidică. Este un polimer termorigid care se întărește atunci când PCB este supus la întărire la căldură.
Pentru a obține cea mai bună culoare posibilă, colorantul pentru mască de lipit trebuie amestecat în epoxidic lichid.
3. Film uscat pentru lipire
Acest lucru este cunoscut și sub numele de rezistență la lipire cu film uscat (DFSM). Se referă la procesul de utilizare a unui film uscat.
Iată câteva lucruri pe care trebuie să le știți despre procesul de rezistență la lipire cu film uscat:
Procesul de laminare în vid
Filmele uscate rezistente la lipire susțin utilizarea unui proces de laminare în vid. Acest proces sprijină aplicarea foliilor uscate sub formă de laminare rezistentă la lipire.
Lipire și stratificare
Finalizarea procesului de expunere și dezvoltare duce la procesul de lipire și delaminare. În această etapă, se fac găuri în modelul PCB. Aceste găuri sunt canalele prin care componentele sau piesele sunt lipite de placa de cupru.
Delaminarea se face folosind un proces electrochimic. Pentru a funcționa eficient, cuprul va fi stratificat în găurile și zonele de urme de pe placă.
Protecția circuitului de cupru este sporită prin aplicarea cositorului.
Proces de întărire
Înainte de a începe întărirea, pelicula uscată este îndepărtată și semnele de gravare de pe cupru sunt expuse. Întărirea la căldură este adesea folosită pentru a finaliza acest proces.
4. Rezistență de lipire de sus și de jos
Aceasta se referă la tipul de rezistență de lipire utilizată pentru a identifica sau confirma deschiderile din rezistența de lipit verde.
Iată câteva puncte cheie de reținut despre această metodă:
Rezistul de lipit poate fi plasat pe partea de sus sau de jos a PCB-ului.
Fie metoda filmului, fie metoda epoxidică poate fi utilizată pentru a adăuga în prealabil rezistența de lipire verde.
Deschiderile înregistrate sau create cu o mască sunt folosite pentru lipirea pinilor componentelor.
Informații rapide despre NeoDen
Infiintata in 2010, peste 200 de angajati, 8000 plus mp. fabrică.
Produse NeoDen: seria Smartmașină de culegere și plasare, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, cuptor de reflux IN6, IN12, Imprimanta pentru pasta de lipit FP2636, PM3040.
Peste 10.000 de clienți de succes din întreaga lume.
Peste 30 de agenți globali acoperiți în Asia, Europa, America, Oceania și Africa.
Centrul de cercetare și dezvoltare: 3 departamente de cercetare și dezvoltare cu peste 25 de ingineri profesioniști de cercetare și dezvoltare.
Listat cu CE și a primit peste 50 de brevete.
30 plus ingineri de control al calității și suport tehnic, 15 plus vânzări internaționale senior, clienții care răspund la timp în 8 ore, soluții profesionale care oferă în 24 de ore.