Depășirea unui circuit imprimat
Depășirea este încă o problemă comună asociată cu lipirea valurilor și a mâinilor. Practic, atunci când o placă este lipită, orice umiditate din tablă aproape de gaură este încălzită și transformată în vapori. Dacă există placă subțire sau goluri în placare, gazul poate intra prin peretele găurii placate. Dacă lipitura este prezentă în gaură, aceasta va produce goluri în lipit, pe măsură ce se solidifică. Golurile pot apărea sub formă de găuri mici pe suprafața articulației, așa cum se arată în figura 1, sau cavități mult mai mari.
Este esențială să aveți o grosime corectă a plăcii de cupru în găurile de trecere. Pe suprafața pereților găurii trebuie să existe un minim de 25µm de cupru.
Figura 1: Goluri cauzate de depășire.
Cele mai comune motive sau soluții:
Procesul precar de căldură când se utilizează fluxuri fără COV duce la scuiparea de bile de lipit foarte fine.
Această placare cu mai puțin de 20 de minute în gaura de trecere sau unde suprafața găurii este atât de slabă, placarea nu acoperă mănunchiurile de sticlă rupte care conduc la gaze.
Pe vremuri, puteai să depășiți de la placare pe ace, dar nu în gradul indicat.
Articol și imagini de pe internet, dacă există vreo infracțiune, vă rugăm să ne contactați pentru a le șterge.
NeoDen oferă soluții de linii de asamblare afullSMT, inclusiv cuptor SMMTreflow, mașină de lipit cu valuri, mașină de plasare și plasare, imprimantă de lipit cu lipire, încărcător PCB, descărcător de PCB, montator de cip, mașină SMT AOI, mașină SMT SPI, mașină cu raze X SMT, echipament linie de asamblare SMT, Echipamente de producție PCB Piese de schimb SMM, etc.
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
E-mail:info@neodentech.com