Cordonul de lipit este un defect de sudare des întâlnitrefluxcuptorsudarea, care are loc în procesul de încălzire rapidă a procesului de sudare, sau temperatura zonei de preîncălzire este prea scăzută și intră brusc în zona de sudură, este, de asemenea, ușor să se producă cordon de lipit. Acum, cauzele comune ale margelelor de tablă sunt rezumate după cum urmează.
1. Setarea necorespunzătoare a curbei de temperatură a cuptorului de reflux. În primul rând, dacă preîncălzirea nu este suficientă, pentru a nu îndeplini cerințele de temperatură sau de timp, fluxul nu numai cu activitate scăzută și volatilizare foarte mică, nu numai că nu poate îndepărta pelicula de oxid de pe suprafața tamponului și particulele de lipit, dar de asemenea, nu se poate ridica la suprafața pulberii de pastă de lipit, nu poate îmbunătăți umectarea lichidului, ușor de produs margele de staniu. Soluția este de a prelungi temperatura de preîncălzire la 120 ~ 150℃. În al doilea rând, dacă temperatura zonei de preîncălzire crește prea repede și timpul pentru a ajunge la temperatura superioară plată este prea scurt, apa și solventul din pasta de lipit nu sunt complet volatilizate. Când atinge zona de temperatură de sudare de reflux, poate provoca fierberea apei și a solvenților și poate stropi mărgele de tablă. Prin urmare, trebuie acordată atenție vitezei de încălzire, umectarea lipiturii preîncălzite este afectată, ușor de produs margele de staniu. Pe măsură ce temperatura crește, umecbilitatea lipiturii lichide va fi semnificativ îmbunătățită, reducând astfel producția de margele de staniu. Cu toate acestea, dacă temperatura de sudare prin reflow este prea mare, componentele, plăcile imprimate și plăcuțele vor fi deteriorate. Prin urmare, trebuie selectată o temperatură adecvată de sudare pentru ca lipitura să aibă o umecabilitate mai bună.
2. Fluxul nu a avut efect. Funcția fluxului este de a îndepărta pelicula de oxid de pe suprafața tamponului și a particulelor de lipit, îmbunătățind astfel umectarea dintre lipirea lichidă și tampon și pinii componente (capete de lipit). Dacă, după ce pasta de lipit este acoperită, timpul de plasare este prea lung, fluxul este ușor de volatilizat, oxidarea fluxului se pierde, umecbilitatea lipiturii lichide este slabă, iar margelele de staniu vor fi inevitabil produse la reflux. sudare. Soluția este alegerea duratei de funcționare a pastei de lipit de peste 4 ore sau, pe cât posibil, scurtarea timpului de plasare.
3. Deschiderea șablonului este prea mare sau grav deformată. Dacă margelele sunt întotdeauna în același loc, este necesar să verificați designul plăcii de metal. Precizia dimensiunii deschiderii șablonului nu corespunde cerințelor, deoarece tamponul este prea mare, iar materialul de suprafață este moale (cum ar fi șablonul de cupru), va face ca conturul pastei de scurgere să nu fie clar, să se pună între ele, această situație apare în scurgerea plăcuțelor dispozitivelor de spațiere fină, după sudarea re-flux va provoca inevitabil un număr mare de margele de tablă între pini. Soluția este să selectați materialul potrivit pentru șablon și procesul de realizare a șablonului în funcție de forma diferită și distanța dintre centrele grafice a tamponului pentru a asigura calitatea tipăririi pastei de lipit, a reduce dimensiunea deschiderii șablonului, a controla strict procesul de realizare a șablonului sau a utiliza laserul. metoda de tăiere și lustruire electrică pentru realizarea șablonului.
4. Presiunea de plasare aMașină SMTeste prea mare. Prea multă presiune poate strânge pasta de lipit din tampon. Dacă pasta de lipit este acoperită cu grosime, presiunea de plasare prea mare este mai ușor pentru a strânge pasta de lipit din tampon, iar margele de staniu vor fi inevitabil generate după sudarea prin reflow. Soluția este de a controla grosimea pastei de lipit și de a reduce presiunea de plasare a capului de plasture.
5. Pasta de lipit conține umiditate. Dacă scoți pasta de lipit din frigider și o folosești direct cu capacul deschis, diferența de temperatură este mare și vaporii de apă se condensează. La sudarea prin reflow, este ușor să provocați stropii de apă în fierbere și formarea de margele de staniu. Soluția este: după ce pasta de lipit este scoasă din frigider, de obicei trebuie pusă la temperatura camerei mai mult de 4 ore. După ce temperatura tamponului din cilindrul de etanșare atinge temperatura ambiantă, acesta poate fi deschis și utilizat din nou.
6. Curățarea PCB nu este curată, astfel încât reziduurile de pastă de lipit pe suprafața PCB și prin orificiu. Soluția este de a întări simțul responsabilității operatorilor și personalului de proces în procesul de producție, de a respecta cu strictețe cerințele procesului și de procedurile de operare pentru producție și de a consolida controlul calității procesului.
7. Tipărirea fără contact sau presiunea de imprimare este prea mare. În imprimarea fără contact, există un anumit decalaj între șablon și PCB. Dacă presiunea racletei nu este bine controlată, este ușor să faceți pasta de sudură sub șablon în zona nesudură de pe suprafața PCB, iar margele de staniu vor fi inevitabil generate după sudarea prin reflow. Soluția este: dacă nu există cerințe speciale, este indicat să folosiți imprimarea prin contact sau să reduceți presiunea de imprimare.
8. Eșecul fluxului. În cazul în care timpul de sudare a plasturii la reflow este prea lung, din cauza oxidării particulelor de lipit în pasta de lipit, deteriorarea fluxului, activitatea redusă, va duce la nu mai curge pasta de lipit, va fi generată bilă de lipit. Soluția este să alegeți o durată de viață mai lungă a pastei de lipit (cel puțin 4h).
