Tamponul de lipit nu este de tablă în principal înMașină SMTși alte legături de procesare a echipamentelor SMT, o placă acoperită cu tot felul de componente este evoluată dintr-o placă PCB. Există o mulțime de plăcuțe și găuri de trecere pe placa luminoasă PCB. Situația în care tampoanele nu sunt de tablă este rară în prezent, dar este, de asemenea, un fel de problemă de calitate în SMT.
Problemele unui proces de calitate trebuie să fie cauzate de mai multe motive, în procesul de producție efectiv, în funcție de experiența relevantă pentru a verifica, o singură soluție, a găsi sursa problemei și a o rezolva. Conform analizei, pot exista următoarele motive:
1. Depozitarea necorespunzătoare a PCB
În general, pulverizarea de staniu va fi oxidată într-o săptămână, tratamentul de suprafață OSP poate fi salvat timp de 3 luni, iar placa de aur poate fi salvată pentru o lungă perioadă de timp (în prezent, acest tip de proces de fabricație a PCB este majoritatea)
2. Funcționare necorespunzătoare
Metoda de sudare nu este corectă, puterea de încălzire nu este suficientă, temperatura nu este suficientă, timpul de reflux nu este suficient și așa mai departe.
3. Probleme de proiectare PCB
Conectarea plăcuțelor la pielea de cupru va duce la încălzirea inadecvată a plăcuțelor.
4. Problema fluxului
Activitatea fluxului nu este suficientă, substanța oxidată nu este îndepărtată în poziția de sudare a plăcii PCB și a componentelor electronice, iar fluxul în poziția de sudare nu este suficient, rezultând o umezire slabă. Pulberea de staniu din flux nu este complet agitată și nu poate fi complet fuzionată cu fluxul (timpul de revenire a temperaturii pastei de lipit este scurt).
5. PCB-ul este defect
Placa PCB nu este oxidată înainte de a părăsi fabrica
6. Reflow cuptorprobleme de mașină
Timpul de preîncălzire este prea scurt, temperatura este scăzută, staniu nu s-a topit sau timpul de preîncălzire este prea lung, temperatura este prea mare, rezultând eșecul activității fluxului.
