SMT reprezintă tehnologia de montaj la suprafață, întreaga tehnologie de montare și lipire a componentelor de montare a suprafeței pe o placă de circuit imprimat sau un PCB. Procesul real este rezumat mai jos:
În primul rând, aStencil PCBeste aliniat pe suprafața plăcilor și pasta de lipit este aplicată folosind o racletă pentru a asigura că plăcuțele sunt acoperite cu o cantitate uniformă și controlată de pastă de lipit. În al doilea rând, printr-o mașină de plasare și plasare sau de plasare manuală, componentele sunt montate pe plăci în locațiile respective. Pasta de lipit umedă va acționa ca un adeziv temporar, dar este încă important să vă asigurați că plăcile sunt mișcate ușor pentru a preveni alinierea necorespunzătoare. În al treilea rând, plăcile sunt trecute printr-un cuptor reflow care supune plăcile la radiații infraroșii, topind pasta de lipit și formând îmbinări de lipit. Apoi plăcile sunt trecute printr-o mașină AOI sau o mașină de inspecție optică automată care execută vizual o serie de verificări de calitate, cum ar fi alinierea componentelor și verificarea punților de lipit. Plăcile continuă apoi la testări suplimentare. În anii 1980, tehnologia de producție SMT a devenit din ce în ce mai rafinată și, prin urmare, este utilizată pe scară largă în producția de masă. Pe măsură ce costurile au fost reduse și performanța tehnică sporită, au devenit disponibile echipamente mai avansate, dar economice. Tehnologia de montare pe suprafață are numeroase avantaje, fără a se limita la reducerea volumului dispozitivelor, precum performanțe îmbunătățite, funcționalități mai mari și costuri mai mici. Ca atare, SMT a adus cu sine o nouă generație de tehnologie de asamblare electronică, care este aplicată pe scară largă în aplicații de la aviație, comunicații, electronice auto și medicale, până la electrocasnice și alte domenii. SMD este o prescurtare a dispozitivelor de montare pe suprafață, un dispozitiv asamblat folosind componente și tehnologie de montare pe suprafață. În etapele incipiente, SMD-ul a fost lipit manual manual. Apoi, primul lot de mașini de plasare și plasare nu a putut gestiona decât câteva componente simple. Componentele mai complexe și mai mici mai trebuie să fie plasate manual. Cu mult timp înainte de introducerea componentelor de montare pe suprafață în urmă cu 20 de ani, s-a născut o nouă eră. De la simple rezistențe la CI complexe, aproape fiecare componentă a găurii prin acum are un echivalent SMT.
Articol și imagine de pe internet, în cazul în care orice infringement vă rugăm să ne contactați pentru a le șterge.
NeoDen furnizează soluții de asamblare a liniilor, inclusiv cuptor SMTreflow, mașină de lipit cu valuri, mașină de plasare și plasare, imprimantă de lipit cu lipire, încărcător PCB, descărcător de PCB, suport pentru cip, mașină SMT AOI, mașină SMT SPI, mașină cu raze X SMT, echipament linie de asamblare SMT, Echipamente de producție PCB piese de schimb pentru orice mașini SMT de care aveți nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
E-mail:info@neodentech.com