Plăcile de circuite imprimate prototip sunt cele care se întâmplă când un inginer ia unele componente de sârmă, cupru și plastic și le încorporează pentru a crea un dispozitiv de lucru. Plăcuțele de circuit se găsesc în toate aspectele tehnologiei și, deși sunt populare, fiecare prototip PCB trebuie asamblat diferit. Așadar, dacă doriți să creați aceste tehnologii minunate, iată câteva lucruri de știut despre procesul de fabricație a PCB-urilor înainte de a începe lipirea.
Dimensiunea PCB
În termeni simpli, dimensiunea plăcii de circuit este în raport cu dimensiunea generală a proiectului. Mărimea proiectului este definită în timpul procesului de inginerie electronică, ceea ce este primul lucru pe care trebuie să-l facă un inginer atunci când începe proiectul.
Câte straturi
Un aspect PCB se modifică datorită cantității de straturi pe care le are. În general, cu cât mai multe straturi are PCB, cu atât mai complexă va fi fabricarea PCB. O defalcare a cantității de straturi include:
Două plăci stratificate: de obicei aceste simple PCB-uri sunt utilizate în electronice generale, cum ar fi jucăriile pentru copii.
Patru placi stratificate: utilizate pentru dispozitive compatibile cu Internet, cum ar fi un computer. Cu aceste plăci, avantajul real constă în faptul că straturile sale interne sunt de obicei o distribuție dedicată a puterii. Acest lucru va reduce suprafața de buclă și sursa de alimentare, ceea ce va oferi un impuls dramatic performanței EMI.
Șase până la opt straturi: se găsesc în dispozitive mai complexe, cum ar fi smartphone-urile sau ceasurile inteligente.
Informații de furnizat
Dacă utilizați un serviciu profesional pentru fabricarea PCB, este important să oferiți companiei cât mai multe informații pe care le puteți. Aceasta include numărul de straturi pe care le așteptați, ce material veți utiliza, grosimea, culoarea, finisajul suprafeței, greutatea cuprului și fișierul gerber.
Montarea componentelor
Există două metode diferite pentru plasarea unei componente pe un PCB. Sunt:
Tehnologia de montare la suprafață: aceasta este atunci când o mașină este capabilă să plaseze componentele rapid și eficient. Este cea mai utilizată metodă.
Traversare: Aceasta este atunci când un inginer pune manual componente pe PCB prin cabluri în orificii în fiecare strat. În general, această metodă durează mai mult și este mai scumpă.