Blocurile orb și / sau îngropate sunt asemănătoare cu PCB-urile tradiționale, cu straturi multiple, prin intermediul căreia se realizează legături între straturile PCB. Dar o diferență importantă este că viile orb și îngropate nu conectează neapărat toate straturile unei plăci. Această diferență permite conectarea circuitelor topografice neplanare, pe care placile tradiționale cu mai multe straturi nu le pot face. Acesta este un avantaj important deoarece economisește utilizarea spațiului pe placă, permițând conectarea numai a stratului necesar.
Bittele Electronics aplică definiții specifice diferitelor tipuri de interconexiuni forate. Sunt:
Prin gaură prin: pe care se poate accesa din ambele straturi externe ale plăcii
Blind via: una care nu trece prin placa completă, dar poate fi accesată de unul dintre straturile externe ale plăcii.
Înmulțit prin: unul care face doar legături cu straturile interioare ale plăcii și nu este accesibil prin niciunul dintre straturile externe
Orb și îngropat prin PCB cu 6 straturi
Stacked Micro-via
Micro-via stacked este un tip de structură de proiectare combinată care stivează micro-via unul peste celălalt. Micro-via stacked utilizează spațiu eficient, permițându-vă să atingeți cea mai mare densitate posibilă de circuit și sunt mai ușor de folosit decât o structură eșalonată. Din păcate, microîntreunele stivuite sunt mai puțin fiabile, deoarece via viază mai multă solicitare termică în timpul fazei de refolosire de lipire. În consecință, ele sunt considerate a fi mai puțin fiabile, chiar și prin intermediul inter-via.
Microfonul stagnat
Micro-viața staționată este un tip de design compus realizat prin plasarea unei micro-benzi cu mici decalări între ele între straturi. Aceasta este cea mai fiabilă structură complexă de proiectare, dar necesită puțin mai mult spațiu în designul PCI HDI.
Diferența dintre viile îngropate și cele nevăzute:
Blind Vias sunt astfel de vias care conectează un strat exterior la unul sau mai multe straturi interioare, astfel încât acestea au o deschidere pe stratul exterior, în timp ce viasii îngropate sunt cele care sunt îngropate între straturile exterioare și ele interconectează numai straturile interioare.
Scopul Viilor îngropați și nevăzători:
Spațiul de pe placa PCB poate fi salvat folosind sonde îngropate și orb, care permit pieselor PCB să fie rulate deasupra sau sub ele fără a fi scurtcircuitate. Cele mai multe amprente digitale BGA și flipchip IC nu suportă piste pentru a rula sub ele sau au vias. Aici putem folosi viasuri îngropate sau orb care evită conectarea la straturi nedorite într-o anumită regiune, economisind astfel spațiu prețios pe PCB.
Costul viilor îngropate și nevăzute:
Din moment ce sondele orb și îngropate trebuie să fie forate numai prin câteva straturi, ele trebuie să fie forate și placate înainte ca straturile de bord să fie complet combinate. Astfel, sunt necesare mai multe etape de laminare în comparație cu o laminare pentru găuri străpunse. Acești pași suplimentari adaugă timp și costuri pentru comanda dvs. Cu toate acestea, beneficiile acestei tehnologii depășesc în multe cazuri costurile suplimentare.
NeoDen oferă soluții complete de asamblare SMT, incluzând cuptorul SMT reflow, mașină de lipire a valurilor, mașină de preluare și plasare a mașinii , imprimantă de lipit de lipit , încărcător PCB , descărcător PCB , mop de cip , mașină SMT AOI , mașină SMT SPI , Echipamente de linii de asamblare SMT, Echipamente de producție de PCB smt piese de schimb etc orice fel de mașini SMT ai nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd.
Adăugați: Clădirea 3, Parcul industrial și tehnologic Diaoyu, nr.8-2, Avenue Keji, districtul Yuhang, Hangzhou , China
Contactați-ne: Steven Xiao
E-mail: steven@neodentech.com
Telefon: 86-18167133317
Skpe : toner_cartridge