Pachetul de tip QFN devine popular datorită factorului său de formă mic. De asemenea, poate fi uscat cu ușurință fără niciun prejudiciu de plumb în comparație cu alte pachete, cum ar fi QFP, SOP și TSSOP. Deoarece aceste dispozitive sunt de obicei mai mici de 14 mm pe o parte, matrița expusă este proiectată sub centrul cipului pentru a disipa căldura eficient. Această mizerie expusă, realizată din cupru și de obicei cu un finisaj de staniu, este conectată la pinul de bază al chipului în majoritatea situațiilor.

În etapa de proiectare PCB, proiectantul ar trebui să ia în considerare adăugarea tamburului de cupru expus la aceeași dimensiune în centrul modelului de teren QFN. Aceasta oferă o conductă de căldură pentru reducerea termică care face ca componentele să funcționeze cu mai multă stabilitate.

În unele situații, când componenta nu consumă prea multă energie pentru a se încălzi, cuprul expus pe PCB poate fi, de asemenea, îndepărtat, în special în cazul aplicațiilor cu densitate mare. Dar acordați o atenție deosebită: dacă există sub găuri sub IC, ele trebuie să fie etanșate cu mască de lipire, deoarece în timpul refolosirii, tabla de finisare a matrițelor IC se va topi atunci când temperatura ajunge la 217 ° C (pastă de lipit SAC305 fără plumb) există un risc mai mare de atingere a orificiului expus prin gaură și provocând un scurtcircuit neașteptat. Mai ales dacă PCB-ul este nou fără nici o oxidare a plăcuțelor, este foarte ușor să provoace un scurtcircuit.

În plus, designerul trebuie să evite plasarea altor componente, cum ar fi rezistoarele cip și condensatoare aproape de colțul IC (vezi imaginea, 8 puncte la 4 colțuri), deoarece există cadre de mor expuse la marginea IC, cea mai mare parte 2 puncte " la un colț. Alte terminale de chip au o șansă mare de a se contacta la aceste puncte expuse dacă sunt prea apropiate unul de celălalt. Dacă acestea sunt prea aproape, acestea vor provoca un alt tip de defect de scurt circuit, de asemenea.