În general, mai întâi selectează categoriile majore de pastă de lipit, apoi selectează în funcție de compoziția aliajului, granularitate, vâscozitate și alți indicatori.
I. Mod de clasificare
A. Curățarea obișnuită cu colofoniu tip RA și RMA. Acest tip de pastă de lipit în procesul de lipit prezintă o „viteză a staniului” mai bună și poate asigura un „efect de sudare” bun. După terminarea lucrărilor de sudare, reziduul de colofoniu de suprafață PCB este relativ mare, poate fi curățat cu agentul de curățare adecvat, curățați suprafața plăcii fără reziduuri, pentru a vă asigura că curățarea plăcii are o impedanță bună de izolație și poate trece o varietate de proprietăți electrice ale testării tehnice.
B. Pastă de lipit de tip fără curățare NC: această lipire cu pastă este finalizată, suprafața plăcii PCB este mai curată, mai puține reziduuri, poate trece o varietate de proprietăți electrice ale testului tehnic, nu este nevoie să curățați din nou, pentru a se asigura calitatea sudurii în același timp pentru a scurta procesul de producție, pentru a accelera programul de producție.
C. Pastă de lipit solubilă în apă WMA: producția timpurie a pastei de lipit din motive tehnice, reziduurile de suprafață ale plăcii PCB sunt în general prea mari, proprietățile electrice nu sunt ideale, afectând grav calitatea produsului. La acel moment, mai mult CFC curat pentru a curăța, deoarece CFC nu este bun pentru mediu, multe țări au fost interzise. Pentru a satisface cererea pieței, ar trebui să producă o pastă de lipit solubilă în apă, această lucrare de lipire a pastei este finalizată după ce reziduurile sale pot fi curățate cu apă, nu numai că reduce costurile de producție ale clientului, ci și în conformitate cu cerințele de protecție a mediului .
II. Criterii de selecție
1. Compoziția aliajului
În general, compoziția aliajului de lipit Sn63/Pb37 poate îndeplini cerințele de sudare.
Pentru sudarea dispozitivelor de placare cu argint (Ag) sau paladiu (Pd), alegeți, în general, compoziția de aliaj de pastă de lipit Sn62/Pb36/Ag2.
Pentru sudarea PCB a dispozitivelor de impact rezistente la căldură, alegeți pulberea de lipit care conține Bi.
2. Vâscozitatea pastei de lipit
ÎnCuptor SMT reflow, deoarece de la imprimarea șablonului cu laser (sau punct de notă) după lipirea și lipirea componentelor, pentru a fi trimise în procesul de încălzire prin reflow, în mijlocul procesului de mutare, plasare sau manipulare PCB. În acest proces, pentru a se asigura că a fost tipărită (sau punct bun) pasta de lipit nu este deformată, a fost fixată pe pasta de lipit PCB pe componentă nu se schimbă, astfel încât cerințele pastei de lipit în PCB în reflow încălzire înainte, ar trebui să existe o bună aderență și timp de retenție.
A. pentru gradul de aderență a indicatorilor pastei de lipit utilizate în mod obișnuit "Pa - S" pentru ca unitatea să indice. Una dintre pasta de lipit 200-600Pa-S este mai potrivită pentru sistemul de injecție cu ac sau un grad mai ridicat de automatizare a echipamentului procesului de producție. Procesul de imprimare necesită o vâscozitate relativ mare a pastei, astfel încât pasta utilizată pentru procesul de imprimare vâscozitatea este în general în 600-1200 Pa-S sau cam asa ceva, potrivită pentru imprimarea manuală sau mecanică cu șabloane de plasture.
B. Pasta de lipit de înaltă vâscozitate are un efect bun al îmbinărilor de lipit într-un tip de grămadă și alte caracteristici, mai potrivite pentru imprimarea cu pas fin. Iar pasta de lipit cu vâscozitate scăzută din imprimare are o cădere mai rapidă, spălare fără instrumente, caracteristici de economisire a timpului.
C. O altă caracteristică a vâscozității pastei este: vâscozitatea acesteia se va modifica odată cu amestecarea pastei, în amestecarea vâscozității acesteia se va reduce. Când se oprește amestecarea puțin după odihnă, vâscozitatea sa va reveni la starea inițială. Acest lucru este extrem de important pentru cum să alegeți diferite vâscozități ale pastei de lipit.
În plus, vâscozitatea pastei și temperatura are o relație mare, în general, vâscozitatea acesteia va scădea treptat pe măsură ce temperatura crește.
3. Mesh
Conceptul de „plasă” este folosit pentru a clasifica diferite paste de lipit. Mesh este conceptul de bază al numărului de găuri pe inch pătrat de suprafață a ecranului. În procesul real de producție a pulberii de staniu, cea mai mare parte a ecranului cu mai multe straturi de plasă diferită pentru a colecta pulbere de staniu, deoarece fiecare strat al dimensiunii ochiului de plasă a ecranului este diferit, astfel încât prin fiecare strat al plasei de dimensiunea particulelor de pulbere de staniu nu este aceeași, colecția finală de particule de pulbere de staniu, dimensiunea particulelor sale este, de asemenea, o valoare regională.
din conceptul de mai sus, cu cât indicele de plasă a pastei este mai mare, cu atât diametrul particulelor de pulbere de staniu din pastă este mai mic. Și când numărul de plase este mai mic, înseamnă că particulele de pulbere de staniu din pasta de lipit sunt mai mari.
În cazul în care utilizarea producătorilor de pastă de lipit în funcție de numărul de pastă de lipit selectarea indicelui de plasă a pastei de lipit, ar trebui să se bazeze pe distanța dintre cea mai mică distanță de pe PCB pentru a determina distanța dintre punctele de lipit: dacă există o distanță mai mare, puteți alege să plasați un număr mai mic de pastă de lipit și invers, adică atunci când distanța dintre punctele de lipit este mai mică, ar trebui să fie selectată pentru a rețea un număr mai mare de pastă de lipit. Selectarea generală a diametrului mărimii particulelor de aproximativ 1/5 din deschiderea șablonului SMT.
Profilul Companiei
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. produce și exportă diverse mașini mici de pick and place din 2010. Profitând de propria noastră cercetare și dezvoltare cu experiență bogată, producție bine pregătită, NeoDen câștigă o reputație excelentă de la clienții din întreaga lume.
cu prezență globală în peste 130 de țări, performanța excelentă, precizia ridicată și fiabilitatea mașinilor NeoDen PNP le fac perfecte pentru cercetare și dezvoltare, prototipare profesională și producție de loturi mici și medii. Oferim soluții profesionale pentru echipamente SMT unice.
Credem că oamenii și partenerii grozavi fac din NeoDen o companie grozavă și că angajamentul nostru față de inovare, diversitate și durabilitate asigură că automatizarea SMT este accesibilă oricărui amator de pretutindeni.