Capacitatea este una dintre componentele comune ale procesării SMD, practic fiecare placă PCBA este acoperită cu diferite tipuri de condensatoare, responsabile pentru diferite funcții.
Există multe tipuri de condensatoare, în procesul de plasare SMT, practic majoritatea sunt condensatoare cu cip.
Condensatorii SMD în procesul de plasare SMT este un rău comun este lipirea goală (numită și lipire falsă).
Astăzi vă vom vorbi despre condensatoarele de procesare a cipurilor apar cauze goale de lipire și contramăsuri.
Tampoanele PCB devin din ce în ce mai mici, astfel încât cerințele de precizie de imprimare sunt din ce în ce mai mari, tipărirea cu pastă de lipit offset (în termeni profeți nu este imprimată pe tampon sau offset foarte mult, imprimată doar pe o parte a tamponului), ceea ce va duce la lipirea prin reflow, o parte din topirea pastei de lipit, iar cealaltă parte a timpului de topire a pastei este mai lungă și nu este complet topită, astfel încât staniul de crawl a componentei să fie fixat, rezultând apariția lipirii goale, lipirii false de proastă calitate.
Din acest motiv, duce la contramăsura necesară pentru a îmbunătăți calitatea imprimării pastei de lipit, Z este bun în mașina de imprimare a pastei de lipit în spatele unui SPI suplimentar (în special pentru detectarea calității tipăririi pastei de lipit).
Mașina de montare este preocupată de viteza și precizia monturii, precizia se referă la numărul de material al componentei, montarea la numărul de biți al plăcuței PCB de mai sus, precizia de montare a mașinii de montare este slabă, există unele decalaje ale monturii, apoi vor apărea lipire goală.
Contramăsură: reduceți viteza de plasare sau înlocuiți mașina de plasare cu precizie mai mare.
Lipirea prin reflow are patru zone de temperatură, în zona de lipit este temperatura Z ridicată, această zonă de temperatură se va acoperi pe pasta de lipit este topită, astfel încât componentele să urce staniu, unele produse unele componente electronice sunt mici, iar unele sunt mari, vor duce la încălzire neuniformă, timpul de topire a staniului nu este același, ceea ce duce la lipire goală, un altul se datorează curbei temperaturii cuptorului nu îndeplinește cerințele și duce la control.
Contramăsuri: timpul de filtrare și setările curbei temperaturii cuptorului, ar trebui utilizate pentru a testa testerul de temperatură a cuptorului, în etapa de prototip pentru a face mai mult decât primul test OK.
Lipirea goală a condensatorului de procesare SMD trebuie acordată atenție, pentru a nu afecta capacitatea și plângerile clienților.
