Cum să alegeți temperatura cuptorului de lipire a undelor potrivite pentru a testa echipamentul?

I. Ce esteCuptor de lipire a valurilor?

Cuptorul de lipire a undelor este un proces utilizat pentru lipirea componentelor electronice, utilizat în principal pentru componente montate la suprafață (SMD) sau componente prin gaură (THT) lipite pe PCB-uri. Procesul se realizează prin formarea unui „undă” de lipit topit care trece prin PCB, soldând astfel componentele.

Ii. Cum să alegeți temperatura cuptorului de lipire a undelor potrivite pentru a testa echipamentul?

În zona de preîncălzire, solvenții din fluxul pulverizat pe tablă sunt evaporați, ceea ce reduce cantitatea de gaz generată în timpul lipitului. În același timp, rozina și activatorul încep să se descompună și să activeze, eliminând oxidarea și alți contaminanți de pe suprafața de lipit și împiedicând re-oxidarea suprafeței metalice la temperaturi ridicate. Plăcile de circuit imprimate și componentele sunt preîncălzite suficient pentru a evita eficient deteriorarea tensiunii termice cauzate de creșterea rapidă a temperaturii în timpul lipitului.

Temperatura și timpul de preîncălzire a plăcii de circuit este determinată de dimensiunea și grosimea plăcii de circuit imprimat, de dimensiunea și numărul de componente și de numărul de componente montate. Măsurată pe suprafața temperaturii de preîncălzire a PCB ar trebui să fie cuprinsă între 90 ~ 130 grade, plăci multistrat sau kituri SMD cu mai multe componente, temperatura de preîncălzire pentru a lua limita superioară. Timpul de preîncălzire este controlat de viteza benzii transportoare.

Dacă temperatura de preîncălzire este scăzută sau timpul de preîncălzire este prea scurt, solventul din flux nu se evaporă suficient, lipirea va produce gaz pentru a provoca găuri de aer, margele de staniu și alte defecte de lipire. Dacă temperatura de preîncălzire este ridicată sau timpul de preîncălzire este prea lung, fluxul este descompus în avans, astfel încât fluxul să fie inactiv, va provoca, de asemenea, burrs, punte și alte defecte de sudare.

Pentru a controla în mod corespunzător temperatura și timpul de preîncălzire, pentru a obține o temperatură bună de preîncălzire, dar și de la lipirea undelor acoperite pe suprafața de jos a PCB, înainte ca fluxul să fie lipicios de judecat.

Iii. Profilul de temperatură calificat trebuie îndeplinit

.

2. Intervalul de temperatură al punctului de top de soldare de: 245 ± 10 grade.

3.Chip și unda între temperatură nu poate fi mai mică de 180 de grade.

4.PCB DIP TIN TIME: 2-5 sec.

5. PCB placă de jos preîncălziți rata de rampă de temperatură mai mică sau egală cu 5OC / S

6. Controlul temperaturii plăcii PCB la ieșirea din cele 100 de grade de mai jos

Temperatura și durata fiecărei zone sunt, de asemenea, determinate de setarea temperaturii fiecărei zone a echipamentului, de temperatura lipitului topit și de viteza de rulare a benzii transportoare. Profilarea temperaturii cuptorului de lipire a undelor trebuie să fie determinată în continuare prin testare, iar procesul de bază este similar cu profilarea reflowului.

Deoarece partea frontală a PCB este, în general, montată dens, profilul de temperatură nu poate detecta decât temperatura suprafeței. Testați, determinați viteza transportorului și apoi înregistrați temperatura plăcii de testare mai puțin de trei puncte. Reglați în mod repetat valoarea temperaturii încălzitorului, astfel încât temperatura fiecărui punct pentru a atinge cerințele curbei setate, apoi după testul propriu -zis și să facă ajustările necesare.

În pregătirea documentelor de proces, pe lângă înregistrarea setării curbei temperaturii de încălzire,, în general, trebuie să înregistreze soldații și parametrii procesului de pânză XU (înălțimea spumei, unghiul de pulverizare, presiunea, cerințele de control al densității și raționamentul fluxului etc.), Parametrii de undă de lipit, testul de ridicare a lipitului și eliminarea cerințelor de zgură etc., care sunt principii parametri de proces ai lipirii undelor.

Caracteristici aleNeoden ND250 Mașină de lipit de undă

Metoda de încălzire: vânt fierbinte

Metoda de răcire: răcire a ventilatorului axial

Direcția de transfer: stânga → dreapta

Controlul temperaturii: PID+SSR

Controlul mașinii: mitsubishi plc+ ecran tactil

Capacitatea rezervorului de flux: maxim 5.2L

Metoda de pulverizare: pas Motor+st -6

Specificații