SMT reprezintă tehnologia de montare pe suprafață, întreaga tehnologie a componentelor de montare și de lipire a suprafeței de lipit pe o placă de circuite imprimate sau pe o placă cu circuite imprimate. Procesul propriu-zis este rezumat mai jos:
În primul rând, un șablon de PCB este aliniat pe suprafața plăcilor, iar pasta de lipit este aplicată utilizând o racletă pentru a se asigura că plăcile sunt acoperite cu o cantitate uniformă și controlată de pastă de lipit.
În al doilea rând, prin intermediul unei mașini de poziționare și amplasare a mâinilor, componentele sunt montate pe plăci în locurile lor respective. Pasta de lipit umed va acționa ca un adeziv temporar, dar este încă important să se asigure că plăcile sunt deplasate ușor pentru a preveni o aliniere necorespunzătoare.
În al treilea rând, plăcile sunt trecute printr- un cuptor ar fi eflow, care supune plăcile la radiația infraroșie, topind pasta de lipit și formând îmbinări de lipit.
Apoi, plăcile sunt trecute printr-o mașină AOI sau o mașină de inspecție automată care efectuează vizual o serie de verificări de calitate pe plăci, cum ar fi alinierea componentelor și verificarea punților de lipit. Panourile continuă apoi la teste suplimentare.
În anii 1980, tehnologia de producție SMT a devenit din ce în ce mai rafinată și, ca rezultat, este utilizată pe scară largă în producția de masă. Pe măsură ce costurile au fost reduse și performanța tehnică îmbunătățită, au devenit disponibile echipamente mai performante, dar mai economice. Tehnologia de montare pe suprafață are numeroase avantaje, care nu se limitează la reducerea volumului de dispozitive, cum ar fi performanțe îmbunătățite, funcționalitate sporită și costuri mai mici. Ca atare, SMT a adus cu ea o nouă generație de tehnologie de asamblare electronică, aplicată pe scară largă în aplicații din domeniul aviației, comunicațiilor, automobilelor și electronicii medicale, până la aparatele de uz casnic și în alte domenii.
SMD este o abreviere pentru dispozitivele de montare pe suprafață, un dispozitiv asamblat folosind componente și tehnologie de montare pe suprafață. În primele etape, SMD au fost lipite manual cu mâna. Apoi, primul lot de mașini de preluare și plasare a pieselor se putea descurca numai cu câteva componente simple. Componentele mai complexe și mai mici trebuie încă să fie plasate manual.
Articol din internet, în cazul în care orice încălcare pls contactați-ne pentru a șterge.
NeoDen oferă soluții complete de asamblare SMT, incluzând cuptorul SMT reflow, mașină de lipit cu val, mașină de decupat și lipit, imprimantă de lipit de lipit, încărcător cu PCB, descărcător PCB, magnet chip, mașină SMT AOI, mașină SMT SPI, SMT echipamente de linie de asamblare, PCB de producție echipamente smt piese de schimb, etc orice fel de mașini SMT aveți nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd.
Web: www.neodentech.com
Email: info@neodentech.com