Care sunt pașii în manualul și ansamblul SMT automatizat?

Mulți dintre clienții noștri de valoare ne contactează pentru a afla procesul exact pe care Bittele îl urmează pentru asamblarea plăcii. Inginerii calificați ai Bittele respectă pașii definiți în procesul de asamblare PCB. Procesul nostru de asamblare PCB include pregătirea suprafeței plăcii de circuit, plasarea pieselor, lipirea, curățarea și inspecția și testarea. Tehnicienii noștri instruiți îndeplinesc cu diligență procedurile definite și utilizează metode moderne de plasare a componentelor pentru asamblarea circuitelor.

Utilizăm tehnici automate și manuale pentru plasarea componentelor PCB. În general, piesele prin orificiu sunt plasate manual, în timp ce componentele de montare pe suprafață sunt așezate cu ajutorul unei mașini de prelucrat și așezat . De cele mai multe ori, asamblarea automată nu este fezabilă pentru un număr mic de PCB-uri.

Metodele de lipire folosite de echipa noastră sunt lipirea prin răsucire a componentelor prin gaură și refularea lipirii pentru componentele de montare pe suprafață. În procesul de asamblare prin gaură, piesele sunt plasate pe PCB, iar sudarea cu val este utilizată pentru a lipi conductele pentru componentele prin gaură. În procesul de asamblare SMT, pasta de lipire este aplicată prin șablon de lipire pe PCB, apoi piesele sunt așezate pe tampoane și procesate într-un cuptor de refolosire pentru a topi pasta de lipit. Mai mult, în cazul tehnologiilor mixte, PCB-urile sunt lipite de val și sunt refolosite.

După ce plăcuța este lipită, este curățată de echipa noastră. Folosim cele mai recente tehnici pentru curățarea plăcilor de circuite asamblate pentru a elimina toate reziduurile de flux. Mai mult, tehnicile diferite sunt utilizate pentru a elimina reziduurile de flux, care este în general o combinație de agenți de curățare, agitație și căldură. Apoi, placa de circuit este trimisă pentru o inspecție detaliată pentru a verifica amplasarea exactă a componentelor.

Dispozitivele de inspecție de ultima generație sunt utilizate pentru a verifica calitatea plăcilor asamblate. Unele dintre tehnicile utilizate includ verificarea probelor, inspecția optică automată ( AOI ) , inspecția cu raze X etc. După o testare completă a calității, plăcile sunt livrate clienților finali.

NeoDen oferă soluții complete de asamblare SMT, incluzând cuptorul SMT reflow, mașină de lipit cu val, mașină de decupat și lipit , imprimantă de lipit de lipit , încărcător cu PCB , descărcător PCB , magnet chip , mașină SMT AOI , mașină SMT SPI , Echipamente de linii de asamblare SMT, Echipamente de producție de PCB   smt piese de schimb etc orice fel de mașini SMT este posibil să aveți nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:

Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd.

Adăugați: Clădirea 3, Parcul industrial și tehnologic Diaoyu, nr.8-2, Avenue Keji, districtul Yuhang, Hangzhou , China

Contactați-ne: Steven Xiao

E-mail: steven@neodentech.com

Telefon: 86-18167133317

Skpe : toner_cartridge