Introducere
Pelinii de producție PCBA de{0}}înaltă viteză, anomaliile bruște de calitate sunt o variabilă inevitabilă. Atunci când se confruntă cu creșteri neașteptate ale golurilor BGA, piatra funcțională a componentelor sau lipirea de punte, efectuarea de ajustări fragmentare bazate pe intuiție sau experiența anterioară duce adesea la ratarea ferestrei optime pentru corecție. Fabricile ar trebui să adere la o abordare bazată pe date-în controlul zilnic al calității prin încorporarea unei combinații de instrumente de calitate-diagrama Pareto și diagrama fishbone. Prin aplicarea sinergică a acestor două instrumente, producătorii pot identifica mai întâi cu precizie problemele de bază care afectează ratele de randament și apoi pot elimina în mod sistematic straturile cauzelor subiacente, obținând astfel o rezoluție țintită și științifică a anomaliilor de calitate PCBA.
Diagramele Pareto identifică nucleul: concentrarea pe primele 20% dintre sursele cheie de defecte
În procesele SMT (Surface Mount Technology) și DIP (Through{0}}Hole) de fabricație a PCBA, defectele se manifestă adesea într-un mod complex, împletit. Bazate pe principiul de management al „putinilor critici și mulți triviali” (regula 80/20), diagramele Pareto ajută echipele de calitate să distileze cele mai distructive, defecte critice din multitudinea de anomalii.
Inspectorii de calitate importă date dinon-linie AOI, AXI (inspecție cu raze X), și testarea funcțională FCT în sistemul MES în timp real în fiecare zi. Luând ca exemplu datele din faza de producție pilot a unei plăci de bază pentru automobile cu densitate mare-, sistemul a colectat un total de 120 de puncte de defecte în decurs de o săptămână, acoperind opt tipuri de defecte, inclusiv lipire insuficientă, punți de lipit, aliniere greșită, distrugere și obiecte străine. Sortând defectele după frecvență de la cea mai mare la cea mai mică și calculând procentele lor cumulate, inginerii de calitate au descoperit că „punțile de lipire” și „dezalinierea” au reprezentat 92 de apariții, contribuind colectiv cu 76,6% din totalul defectelor. Acest lucru a însemnat că echipa nu a trebuit să-și răspândească eforturile în mod egal în toate tipurile de defecte, concentrând resursele pe rezolvarea celor mai importante două probleme-„punți de lipit” și „aliniere greșită”-acestea ar putea crește semnificativ rata de randament generală a primului-pasare pentru acest PCBA.
-Analiza în profunzime a diagramei oaselor de pește: o disecție multidimensională a mecanismelor de bază ale defectelor podului de lipit
După identificarea defectelor cheie, sarcina de bază a devenit urmărirea cauzei principale. Laboratorul de electronică convoacă imediat reprezentanți ai departamentelor de proces, echipamente, producție și materiale. Folosind diagrama fishbone ca cadru, aceștia efectuează o analiză-de profunzime, de brainstorming-, centrată pe cele cinci dimensiuni ale „oameni, mașini, materiale, metode și mediu”.
Luând ca exemplu defectul de „punte de lipire”-care se află pe primul loc în diagrama Pareto-, fiecare departament evidențiază toate cauzele posibile de-a lungul diferitelor ramuri ale diagramei cu os de pește. Sub dimensiunea „Echipament”, accentul este pus pe investigarea dacă presiunea racletei asupraimprimantă de ecran complet automatăeste setat prea mare, provocând colapsul pastei de lipit sau dacă viteza de încălzire în a doua și a treia zonă de temperatură a cuptorului de reflux este prea lentă, sub dimensiunea „Materiale”, se verifică dacă există rupturi localizate în masca de lipit pe plăcuțele PCB, dacă coplanaritatea pinului depășește toleranța de 0,1 mm și dacă viscozitatea vândută a scăzut toleranța de mediu. În dimensiunea „Proces”, verificați dacă deschiderile șablonului nu au un design anti-lipire-punte sau dacă parametrii vitezei de demulare nu se potrivesc cu grosimea plăcii. Prin această abordare structurată și exhaustivă, ne asigurăm că nicio variabilă potențială nu scapă investigației noastre.
De la ipoteză la verificare: identificarea științifică a adevăratei cauze a legăturii prin lipire
În timp ce diagrama cu os de pește enumeră toți factorii potențiali, o ipoteză nu poate fi echivalată direct cu o concluzie. Echipa tehnică efectuează-verificarea ingineriei pe amplasament și compararea datelor pentru cauzele detaliate de la sfârșitul diagramei cu os de pește, pentru a implementa „depanarea” precisă.
În ceea ce privește anomalia de lipire menționată mai sus, tehnicienii au preluat mai întâi datele istorice din linia de producție.Sistem SPI (inspecție pastă de lipit).și a constatat că valorile Cpk atât pentru grosimea de imprimare, cât și pentru volumul pastei de lipit au fost peste 1,45, excluzând ipoteza unor parametri fizici anormali în imprimantă. Ulterior, la examinarea PCB-urilor care așteptau plasarea componentelor sub un microscop metalurgic cu mărire mare-, ei au fost surprinși să descopere că în zona QFP de precizie- unde pasul pinului era de numai 0,4 mm-, lățimea punții măștii de lipit era mai mică de 0,08 mm și chiar era fracturată în unele zone. În acest moment, ramura diagramei cu os de pește a fost punctată cu precizie la capătul „Materiale”, indicând faptul că procesul de fabricare a măștii de lipit al furnizorului de PCB a fost inadecvat. Departamentul de Inginerie a emis imediat un SCAR oficial (Raport de acțiune corectivă a furnizorului), care necesită ajustări ale energiei de expunere a măștii de lipit pentru a asigura duritatea și grosimea punților măștii de lipit, rupând astfel lanțul de transmisie pentru defectele de lipire la sursă.
Controlul-în buclă închisă și standardizarea proceselor: prevenirea-pe termen lung a recurenței calității
Scopul analizei științifice nu este doar acela de a stinge problema imediată, ci și de a stabili un „mecanism de imunitate” prin standardizarea procesului, prevenind astfel reapariția incidentelor similare de calitate în fabricarea PCBA.
După fiecare inițiativă de îmbunătățire a calității-de la diagrama Pareto la diagrama fishbone-departamentul QA trebuie să transforme măsurile corective validate în standarde tehnice obligatorii. Aceste standarde sunt apoi sincronizate și actualizate în modulul de inspecție IQA al sistemului ERP. Când PCB-urile pentru proiectele noi ulterioare ajung la fabrică, inspectorii trebuie să măsoare specificațiile măștii de lipit în acea locație. Folosind garanțiile duble ale procedurilor standardizate și sistemelor digitale, compania a realizat o schimbare transformatoare în managementul calității-de la „combatere reactivă a incendiilor” la „prevenire proactivă”.
Instrumentele științifice de calitate și validarea riguroasă a datelor sunt pietrele de temelie ale stabilității-pe termen lung în producția de electronice complexe.
Informații rapide despre NeoDen
- Înființată în 2010, 200 + angajați, 27000+ mp. fabrică.
- Produse NeoDen:Mașini PnP din seria diferite, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Seria IN Oven Oven Reflow, precum și linia SMT completă includ toate echipamentele SMT necesare.
- 10000+ clienți de succes din întreaga lume.
- 40+ Agenți globali acoperiți în Asia, Europa, America, Oceania și Africa.
- Centrul de cercetare și dezvoltare: 3 departamente de cercetare și dezvoltare cu 25+ ingineri profesioniști de cercetare și dezvoltare.
- Listat cu CE și a primit 70+ brevete.
- 30+ ingineri de control al calității și asistență tehnică, 15+ vânzări internaționale senior, pentru răspunsul prompt al clienților în 8 ore și soluții profesionale care oferă în 24 de ore.