Barbotarea suprafeței plăcii de circuit este de fapt o problemă de forță slabă de legare a suprafeței, iar apoi extinsă calitatea suprafeței plăcii, care conține două aspecte:
1.Curățenia tablei.
2.Problemă de micro rugozitate (sau energie de suprafață).
Toate problemele de barbotare a suprafeței plăcii de pe placa PCB pot fi rezumate ca cauzele de mai sus.
Forța de legare dintre acoperiri este slabă sau prea mică și este dificil să reziste la stresul de acoperire, stresul mecanic și stresul termic generat în procesul de producție și procesare în procesul de producție și asamblare ulterioară și, în final, să provoci fenomenul de separare a diferitelor grade între acoperiri.
1. Problema procesării materialelor de bază
În special pentru unele substraturi mai subțiri (în general sub 0,8 mm), deoarece rigiditatea substratului este slabă, nu este potrivit să periați mașina cu plăci. Deci, este posibil să nu poată îndepărta în mod eficient substratul pentru a preveni oxidarea suprafeței foliei de cupru în procesul de producție și prelucrare și stratul de procesare special, în timp ce stratul este mai subțire, placa cu perie este ușor de îndepărtat, dar procesarea chimică este dificilă , deci notă importantă în controlul producției și procesării, nu cumva să provoace folie de cupru substrat panou și forță de legătură chimică de cupru între bulele de suprafață cauzate de rău; Această problemă în stratul interior subțire de negru, va exista rău negru maro, culoare neuniformă, local negru maro nu este probleme de primă clasă.
2. suprafața în prelucrare (găurire, laminare, frezare, etc.) cauzate de procesul de ulei sau alt praf lichid contaminat tratarea suprafeței de fenomen slab.
3.Bad placa de perie de cupru
Presiunea plăcii de măcinare înainte de precipitarea cuprului este prea mare, ceea ce duce la deformarea orificiului, iar colțurile rotunjite ale foliei de cupru și chiar scurgerea din substrat a orificiului sunt îndepărtate, astfel încât fenomenul de spumare a orificiului va fi cauzat în procesul de galvanizare prin precipitare de cupru și sudare prin pulverizare cu staniu. Chiar dacă placa de perie nu provoacă scurgeri de substrat, placa de perie excesivă va crește rugozitatea cuprului la gură, astfel încât în procesul de micro-gravare și grosieră, folia de cupru este ușor de a produce un fenomen de îngroșare excesivă și va exista să fie o anumită problemă ascunsă de calitate; Prin urmare, trebuie acordată atenție pentru a întări controlul procesului plăcii periei, parametrii procesului plăcii periei pot fi ajustați la cel mai bun prin testul marcajului de uzură și testul filmului de apă.
4. Spălarea cu apă
Doriți din cauza procesării grele de galvanizare a cuprului printr-un număr mare de prelucrare chimică a medicamentelor lichide, toate tipurile de acid-bază, solvent organic nepolar, cum ar fi medicamentele, spălarea feței bord nu curată, ajustarea în special a cuprului grele în plus față de agenți, nu numai poate provoca contaminare încrucișată, de asemenea, va provoca placa de prelucrare locală efect de tratament rău sau slab, defectul de neuniform, cauza o parte din forța obligatorie; Prin urmare, ar trebui să acordăm atenție să consolidăm controlul spălării cu apă, inclusiv controlul fluxului de apă de curățare, calitatea apei, timpul de spălare cu apă și timpul de picurare al plăcilor și alte aspecte; Mai ales iarna, când temperatura este scăzută, efectul spălării va fi mult redus și trebuie acordată mai multă atenție controlului spălării.
