5.Micro-coroziune în pre-procesarea precipitațiilor cuprului și galvanizarea grafică
Micro-eroziunea va cauza scurgerea substratului orificiului, ducând la barbotare în jurul orificiului; Lipsa microeroziunii va cauza, de asemenea, lipsa forței de legare, rezultând fenomenul de barbotare; Prin urmare, controlul micro-coroziunii ar trebui consolidat. În general, adâncimea de micro-coroziune a pretratării cu precipitare a cuprului este de 1,5-2 microni, iar adâncimea de micro-coroziune a pretratării prin galvanizare grafică este de 0,3-1 microni. Dacă este posibil, cel mai bine este să controlați grosimea micro-coroziunii sau rata de coroziune prin analiză chimică și o metodă simplă de cântărire experimentală. În circumstanțe normale, suprafața microgravării este de culoare strălucitoare, roz uniform, fără reflexie; Dacă culoarea nu este uniformă, sau reflectorizant arată că există pericole de calitate înainte de procesare; Acordați atenție sporirii inspecției; În plus, conținutul de cupru al rezervorului de microgravare, temperatura lichidului din rezervor, capacitatea de încărcare și conținutul agentului de microgravare sunt toate elementele cărora trebuie să se acorde atenție.
6.Relucrare proastă a cuprului scufundat
Unele cupru sau grafice după placa de reluare în procesul de repelucrare din cauza placarii slabe, metoda de reluare nu este corectă sau controlul timpului de micro-eroziune a procesului de repelucrare nu este adecvat sau alte motive vor provoca barbotare la suprafață; Reprelucrarea plăcii de cupru scufundate poate fi reluată direct prin decapare fără coroziune dacă se constată că cuprul scufundat nu este bun pe linie. Cel mai bine este să nu îndepărtați uleiul din nou, micro coroziune; Pentru placa care a fost electrogroșată, ar trebui să fie acum decolorare în baie de microgravare, acordați atenție controlului timpului, puteți utiliza mai întâi una sau două plăci pentru a calcula aproximativ timpul de decolorare, pentru a asigura efectul de estompare; După ce placarea este terminată, se aplică un grup de perii moi după mașina cu placă de perie, iar apoi cuprul este scufundat conform procesului normal de producție, dar timpul de gravare ar trebui să fie redus la jumătate sau ajustarea necesară.
7.Suprafața plăcii este oxidată în timpul producției
Dacă placa de cupru se oxidează în aer, nu numai că poate cauza lipsa de cupru în gaură, suprafața plăcii este aspră, dar și suprafața plăcii să facă bule; Când placa de cupru este depozitată în acid prea mult timp, suprafața plăcii va fi oxidată, iar filmul de oxid este dificil de îndepărtat. Prin urmare, în procesul de producție, placa de cupru ar trebui să fie îngroșată în timp util, timp de depozitare nu prea lung, în general în cel mult 12 ore pentru a termina placarea cu cupru îngroșată.
8. Activitatea precipitațiilor de cupru este prea puternică
Conținutul celor trei componente din noul cilindru sau rezervor de lichid de precipitare de cupru este mare, în special conținutul de cupru este prea mare, va face ca activitatea lichidului rezervorului să fie prea puternică, depunerea chimică de cupru este aspră, hidrogen, oxid cupros și așa mai departe în incluziunile stratului de cupru chimic cauzate de prea multă scădere a calității fizice a acoperirii și defectele slabe ale forței de legare; Următoarele metode pot fi adoptate în mod corespunzător: reducerea conținutului de cupru (adăugarea de apă pură în lichidul rezervorului), inclusiv cele trei componente, creșterea adecvată a conținutului de agent de complexare și stabilizator, reducerea adecvată a temperaturii lichidului din rezervor etc.
9. Spălarea insuficientă după dezvoltare, timpul de plasare prea lung după dezvoltare sau prea mult praf în atelier în timpul transferului graficelor vor cauza o curățenie slabă a suprafeței plăcii, iar efectul slab de tratament al fibrelor poate cauza potențiale probleme de calitate.
10. Poluarea organică, în special poluarea cu ulei, apare în rezervorul de galvanizare, ceea ce este mai probabil să apară pentru linia automată.
11.Înainte de placare cu cupru, rezervorul de acid trebuie înlocuit la timp. Prea multă poluare în lichidul rezervorului sau un conținut prea mare de cupru nu numai că vor cauza curățenia plăcii, ci și defecte, cum ar fi suprafața rugoasă a plăcii.
12. în timpul iernii, unele fabrici în producția de lichid din rezervor fără încălzire, o atenție mai specială ar trebui acordată procesului de producție a plăcii încărcate în rezervor, în special cu rezervorul de placare cu agitare a aerului, cum ar fi cupru și nichel; Pentru cilindrul de nichel în timpul iernii, cel mai bine este să adăugați o baie de apă de încălzire înainte de placare cu nichel (temperatura apei este de aproximativ 30-40 de grade), pentru a vă asigura că depunerea timpurie a stratului de nichel este densă.
În procesul de producție propriu-zis, motivul blisterului suprafeței plăcii este foarte mare, autorul poate face doar o analiză scurtă, fenomenul blister care provoacă un motiv diferit poate apărea la un nivel tehnic diferit de echipament de producător, situația specifică ar trebui să fie o analiză specifică, nu poate generaliza, copia mecanic.
