1. Placă PCB încuptor de reflowtrebuie să se asigure că componentele și plăcuțele de circuite în stare lipibilă înainte de sudare.
2. Operația de sudare de procesare SMT trebuie să poarte pălărie antistatică și păr lung tras în sus
3. Unii angajați au mâinile transpirate, ar trebui să poarte mănuși, pentru a evita accidentele de electrocutare.
4. Fiul de lipit, ștecherul și contactul prizei trebuie să fie adecvate pentru a evita slăbirea, deteriorarea și rănirea.
5. Dacă fierul de lipit este utilizat în fiecare zi, ar trebui să utilizați comutatorul de priză pentru a controla fierul de lipit pornit și oprit, sau în cablul de alimentare al fierului de lipit instalat pe întrerupătorul de alimentare pentru a evita conectarea frecventă și deconectarea cablului la contact slab și slab și în cele din urmă duce la accidente.
6. Capul fierului de lipit de procesare SMT nu ar trebui să fie scufundat în flux de lipit pentru o lungă perioadă de timp, nu poate utiliza alte produse industriale chimice foarte corozive pentru fluxul de lipit.
7. Fierul de lipit cu putere mică, uneori, căldura nu poate ajunge, timpul de sudare este prea lung, ușor de ars componente electronice, puteți alege un fier de lipit cu putere puțin mai mare, căldură suficientă, poate reduce timpul de sudare, îmbinarea de lipit pentru a accepta mai puțină căldură , dar nu daune, astfel încât în alegerea fierului de lipit, de asemenea, nevoie de ceva experiență practică.
8. Selectați colofoniu, deoarece fluxul de lipire în sudare poate îmbunătăți efectul de umectare al componentelor electronice, crescând capacitatea de sudare a componentelor. Fluxul de lipire poate fi utilizat direct bloc de colofoniu, poate fi configurat și în soluție de alcool de colofoniu, datorită volatilității alcoolului, soluție de alcool de colofoniu după utilizare pentru a strânge capacul sticlei. Sticla poate fi, de asemenea, plasată într-o bucată mică de bumbac, atunci când folosiți ziua cu penseta pentru a decupla acoperit pe placa de circuit imprimat sau cablurile componente.
9. Rețineți că pe piață există o pastă de lipit (cunoscută și sub numele de ulei de lipit), cu substanțe corozive, potrivită pentru uz industrial, nu pentru lipirea produselor electronice. Pe piață există și colofoniu, și nu soluția de alcool colofoniu descrisă în această carte, așa că pasionații de electronică trebuie să fie atenți atunci când aleg acul.
10. Circuitele integrate din toate produsele electronice ar trebui să fie ultimele lipite și trebuie să poarte brățări antistatice atunci când lipiți, fier de lipit la împământare fiabilă. Se poate folosi, de asemenea, o priză specială pentru circuite integrate, lipirea prizei și apoi introducerea circuitului integrat, această metodă este convenabilă pentru utilizare frecventă și frecvență mare de deteriorare a operațiunilor de reparare și înlocuire a cipului.
11. Lipirea procesării SMT este finalizată, agentul de lipire rezidual de pe placa de circuite trebuie șters cu alcool pentru a preveni carbonizarea agentului de lipire să afecteze funcționarea normală a circuitului.
12. După terminarea sudurii, trebuie să opriți alimentarea, curățați desktopul.
13. Fier de lipit folosit frecvent pentru o perioadă de timp, necesitatea înlocuirii cablului de alimentare pentru a preveni rădăcina cablului de alimentare sau fractura internă.
