Care sunt obstacolele care afectează uniformitatea etch? Există doi factori principali: viteza transportorului și "efectul de piscină". În general, răspunsul etch este foarte afectat de difuzie și de viteza cu care etchantul proaspăt atinge suprafața.
Viteza transportorului asociată cu echipamentul de proces umed este legată de cantitatea de spațiu ocupată de roți în camera de procesare. Pentru a finaliza transferul, trebuie să existe suficient spațiu deschis pentru pulverizare. Dacă există prea multe roți transportoare pentru a muta placa în proces, va fi dificil să obțineți viteza de gravare dorită. Când vine vorba de uniformitatea etch cu o singură față, de obicei are mai puțin de-a face cu viteza transportorului și mai mult de a face cu consistența roților. Indiferent de materialul din care este fabricată roata transportoare, aceasta va trebui în cele din urmă să fie înlocuită; intervalul de înlocuire depinde de material, de etchant și de cât de des este utilizat echipamentul.
Dacă procesul de gravare se efectuează atât în partea de sus, cât și în partea de jos a PCB-ului, uniformitatea generală va fi afectată din cauza ratelor diferite de gravare din partea de sus și de jos. Acest lucru se datorează expunerii diferite și presiunii reduse cauzate de blocarea roților.
Viteza transportorului este principalul factor limitativ pentru uniformitatea etch-ului inferior și a vitezei etch. Principalul factor limitativ din partea de sus este provocarea sa unică și complet diferită.
Efectul de piscină este un fenomen cauzat de acumularea de etchant în partea de sus a PCB-ului atunci când se aplică etchant. Această piscină devine un obstacol în calea uniformității etch, ceea ce face centrul plăcii mai dificil de gravat decât laturile. Când pulverizați o singură placă, în momentul în care etchantul atinge cuprul, devine mai puțin eficient, deoarece a reacționat deja. În mijlocul plăcii, această acumulare se întâmplă rapid, deoarece este dificil ca etchantul să curgă din centru în lateral. Utilizarea pulverizării oscilante necesită, de asemenea, împingerea etchantului din centrul plăcii în lateral. Prin urmare, fără nici o măsură pentru a ajuta gravarea, centrul plăcii devine mai puțin etch decât marginile. Acest lucru devine foarte semnificativ atunci când încercați să procesați plăci de dimensiuni mari. Acest lucru a devenit un obstacol proces, și în discuțiile despre uniformitatea etch, accentul este adesea pe modul de a depăși acest efect piscina.
Contestarea efectului piscinei implică încercarea de a rezolva problema complexă a stratului de limită a fluidului. La pulverizare, lichidul din jur trebuie să primească suficientă forță de tracțiune și turbulențe pentru a sparge efectul piscinei. Problemele de interfață fluid-suprafață fac din uniformitatea etch-ului o zonă necunoscută industriei. Sunt implicați o varietate de factori, cum ar fi duzele, ratele de oscilație, variațiile structurii suprafeței și debitele tuburilor de pulverizare, iar dezvoltarea unui model ideal devine foarte complexă. Adesea, soluțiile intuitive aduc puține variații ale rezultatelor.
Deși efectul de piscină poate fi un obstacol semnificativ, există tehnici pentru a obține în jurul acestuia. Într-o coloană viitoare, vom discuta diferitele tehnici și modul în care acestea se compară și unde se îndreaptă aceste soluții de uniformitate etch.
Îmbunătățirile în tehnologia de uniformitate etch pot contribui în mod semnificativ la industria PCB, permițând sistemelor de transfer să producă o producție mai mare și să reducă erorile de fabricație. În cazul în care o problemă cum ar fi efectul de piscină pot fi rezolvate, producătorii de PCB-uri pot produce orice dimensiune bord. Producția de patchwork este o practică obișnuită, iar această schimbare va îmbunătăți foarte mult randamentele și va produce plăci la costuri mai mici.
În prezent, principalul obstacol de depășit este efectul de piscină, dar în viitor, mă aștept ca efectul de piscină să devină mai puțin semnificativ. Cu eforturi continue de a depăși și de a îmbunătăți uniformitatea etch de top, putem ajunge la un nivel în care uniformitatea superioară este mai bună decât uniformitatea inferioară. Deci, apar noi întrebări: Dacă uniformitatea etch de sus devine noul standard, cum putem îmbunătăți uniformitatea etch de jos? Există o variație suficientă a vitezei transportorului? Dacă nu, care vor fi noii factori limitativi? Și cum vor fi ele depășite?
Articolul este luat din rețea, dacă există vreo încălcare, vă rugăm să ne contactați pentru a șterge, vă mulțumesc!
