Procesarea plasării SMT este o combinație de proceduri de proces multiple. SMD este prin intermediulalegeți și plasați mașinapentru a monta componentele pe plăcuțele PCB pe locația specificată, iar acest proces poate apărea problemă de deplasare a componentelor, deplasarea componentelor în procesul de sudare ulterioară vor apărea probleme de calitate a sudării, astfel încât astăzi, combinate cu situația reală pentru a spune prelucrarea plasării SMT în deplasarea componentelor motivele analizei.
1.SMTduza de aspirațiepresiunea aerului nu este suficientă sau uzura duzei de aspirație, rezultând că presiunea de plasare nu este suficientă, ducând la deplasarea componentelor.
2. Programarea programului SMD machine SMD are o greșeală, cum ar fi deviația nivelului de material, ceea ce duce la compensarea montării.
3. Mașina de montare este veche, rata de recunoaștere a camerei este scăzută, precizia de montare este redusă.
4. camera mașinii de montat are murdărie, ceea ce duce la deviația recunoașterii.
5. Lipirea pastei lipicioase nu este suficientă, componenta se agită pe ghidajul fluxului de montare determinând schimbarea componentei.
NeoDen10:NeoDen cele mai recente 8 capete de montare alege și locul mașinii
1. 8 capete independente cu sistem de control complet în buclă închisă acceptă toate alimentatoarele de 8 mm preiau simultan, viteză de până la 13.000 CPH.
2. Echipează camera cu marcaj dublu + camera de zbor de înaltă precizie dublă asigură viteză și precizie ridicată. Viteză reală de până la 13.000 CPH. Utilizarea algoritmului de calcul în timp real fără parametri virtuali pentru numărarea vitezei.
3. Locul 0201 , QFN și QFP Fine-pitch IC cu precizie ridicată.
4. Sistemul de codificator liniar magnetic monitorizează în timp real precizia mașinii și permite mașinii să corecteze automat parametrul de eroare.
5. Inaltime mouting Pana la 16mm, design de precizie si performanta stabila.
