1. PCB trebuie să fie prelucrate înainte demașină de lipit de rearanjare, pentru a se asigura că componentele și plăcuțele de bord sunt într-o stare de lipire (curată și fără murdărie, tampoane fără oxidare etc.).
2. Prelucrarea si sudarea trebuie sa poarte capac antistatic.
3. Prelucrarea de sudare purta mănuși anti-statice pentru a evita accidentele de electrocutare.
4. În cazul în care fierul de lipit pentru a utiliza în fiecare zi, ar trebui să utilizeze comutatorul soclului de alimentare pentru a controla fier de lipit on și off, sau în cablul de lipit de fier de lipit instalat pe comutatorul de alimentare pentru a evita conectarea frecventă și deconectarea duce la vrac, contact slab
5. Capul de fier de lipit nu trebuie scufundat în lipire pentru o lungă perioadă de timp, nu se poate utiliza alte produse industriale chimice foarte corozive pentru lipire
6. Fier de lipit de putere mică, uneori, căldura nu ajunge, timpul de sudare este prea lung, ușor de ars componente electronice, puteți alege un fier de lipit de putere puțin mai mare, căldură suficientă, poate reduce timpul de sudare
7. IC în întreaga sudură ar trebui să fie ultima pentru a efectua, și trebuie să poarte brățări anti-statice atunci când sudarea, fier de lipit la împământare fiabile.
8. După terminarea sudării, fluxul rezidual de pe placa de circuit trebuie șters curat cu alcool pentru a preveni funcționarea normală a circuitului.
9. După terminarea sudării trebuie să opriți alimentarea, curățați desktopul.
10 fier de lipit utilizat frecvent pentru o perioadă de timp, necesitatea de a înlocui cablul de alimentare pentru a preveni rădăcina cablului de alimentare sau ruperea internă.
