Stenilele tăiate cu laser sunt cele mai eficiente și cele mai utilizate în ansamblul PCB. Noile lasere pot produce pereți cu deschidere foarte netede. Tăierea cu laser este un proces subtractiv în care fasciculul laser taie complet diafragma din metal, o deschidere la un moment dat. Electropolish este uneori utilizat pentru debavurare și nano-acoperire pentru a îmbunătăți eliberarea de pastă.
Stencilele electroformate sunt cele mai scumpe, au timpii de plumb mai lungi, dar au pereții cei mai netezi cu deschidere. Electroformarea este un proces aditiv în care stencilul este creat prin nichel cu electroformare.
Stencilele chim-etch nu sunt foarte utilizate astăzi. Sunt fabricate folosind cea mai veche și cel mai puțin ecologică tehnologie. Portierele laterale pot fi dure. Gravura chimică este, de asemenea, un proces subtractiv în care metalul este îndepărtat prin mascarea unei zone cu un protector (rezistență foto) și apoi scufundarea materialului într-o etanșare pentru a elimina zonele care nu au fost protejate de fotografie. Stencilele create prin acest proces pot fi dintr-o mare varietate de materiale.
