Lipirea prin valmașinărieeste utilizat în principal pentru procesele tradiționale de asamblare electrică a plăcilor de circuite imprimate prin orificiu introdus, asamblarea suprafeței și procesul de asamblare mixtă a componentelor prin orificiu introdus. Comparat curefluxcuptor, care a devenit tehnologia principală a SMT, lipirea prin val este încă o tehnologie de sudare necesară în prezent și chiar pentru o lungă perioadă de timp în viitor. Următorul este un aranjament simplu al procesului de lipire prin val:
1.Pregătirea înainte de sudare
Verificați PCB-ul cu sudură și măsurați densitatea fluxului.
2. Cuptorul
Deschideți ventilatorul de evacuare și reglați lățimea benzii transportoare.
3.Setați parametrii de sudare
Reglați temperatura de preîncălzire, viteza transportorului, temperatura de lipire și înălțimea de lipire prin val.
4.Prima bucată de sudare și inspecție
Pentru prima placă PCB, numai după ce a trecut testul poate fi produsă în serie.
5.Producție continuă de sudare
6.Trimiteți pentru a repara inspecția bordului
Inspectați aspectul plăcii PCB și starea internă
7.Pentru a-l opri
Opriți puterea de încălzire a oalei de tablă; Opriți sistemul de pulverizare cu flux. Coborâți piulița duzei și înmuiați-o într-o cană cu alcool. Opriți sursa de alimentare principală când temperatura scade sub 150℃; Ștergeți fluxul rezidual de pe masa de lucru și curățați pământul; Opriți alimentarea principală.
