Procesarea PCBA este finalizată printr-o varietate de procese, cum ar fi imprimarea pastei de lipit,mașină de culegere și plasare, SMT SPIdetection, detecție AOI,cuptor de reflowsudarea și așa mai departe, fiecare etapă a procesului are un scop diferit, dacă procesul iese din problema lotului, va cauza întreaga piesă de ieșire proastă. Astăzi analizăm pe scurt ce factori afectează efectul și calitatea sudării în cuptor cu reflow.
Pasta de lipit este un amestec de pulbere de lipit și flux. Funcția sa principală la capătul patch-urilor este de a lipi componentele electronice, astfel încât să împiedice căderea componentelor electronice în timpul montării sau curgerii. În topirea la temperatură înaltă a terminalului de lipit prin reflow este componentele electronice sigure în lipirea specificată, fluxul de colofoniu, agent vâscos, surfactant, cum ar fi diverse elemente, astfel încât fluxul este unul dintre factorii importanți care afectează penetrarea staniului în procesarea PCBA, fluxul de rol principal este de a scăpa de oxidul de suprafață, PCB și componente și de a preveni reoxidarea în procesul de sudare.
Pornind de la premisa că designul PCB este corect și calitatea componentelor este garantată, imprimarea cu pastă de lipit este responsabilă pentru mai mult de 70% din problemele de calitate în procesarea PCBA SMT. Indiferent dacă poziția de imprimare este corectă sau nu, cantitatea și uniformitatea tipăririi afectează în mod direct calitatea sudării prin reflow. În general, sudarea goală se datorează imprimării mai puține a pastei de lipit, puntea de cuplare se datorează unui offset prea mare de tipărire a pastei de lipit, monumentul se datorează uniformității tipăririi și așa mai departe. Prin urmare,Aparatul SPIar trebui adăugat pentru a detecta calitatea factorului de pastă de lipit după imprimarea pastei de lipit pentru a reduce raportul de influență al tipăririi pastei de lipit asupra sudării prin reflow.
Componentele electronice montate de mașina de laminare, acuratețea poziției componentei montate, presiunea componentei montate și așa mai departe vor cauza probleme de calitate la sudare. Dacă precizia este prea scăzută, va cauza scurtcircuit de sudare și sudare goală etc.
Curba temperaturii cuptorului de reflux este o verigă cheie care afectează sudarea. Sudarea prin reflow are în general patru zone de temperatură, și anume preîncălzire, absorbție de căldură, reflow și zonă rece. Temperatura diferitelor zone de temperatură este diferită, așa că este necesar să setați curba de temperatură în conformitate cu produsul pentru a genera o calitate înaltă și o calitate bună a sudării.
Efectul de compensare termică al sudării prin reflow (legat de efectul de izolație al sudării prin reflow) și efectul anti-colaps al șinei de ghidare (deformarea șinei de ghidare cauzată de absorbția de căldură pe termen lung afectează precizia șinei de ghidare și duce la încălzire neuniformă). de PCB sau componente)
În procesarea PCBA, diferite plăci și produse au componente electronice diferite și chiar și produse similare cu componente electronice au mărci diferite, ceea ce duce la calitatea componentelor electronice în sine sunt inegale, astfel încât alegerea unei mărci bune, a reputației bune a componentelor electronice este favorabilă pentru rata bună după sudare.
