I. Funcția de prelucrare a substratului:
Funcția de procesare a substratului include transportul substratului PCB, poziționarea, suportul.
1. Transmisia și transportul se referă la mutarea în și afară din PCB și mișcarea mică înainte și înapoi înainte ca PCB să fie fixat.
2. Poziționarea substratului este împărțită în poziționarea găurilor, poziționarea marginilor și poziționarea optică pentru a asigura acuratețea poziției.
3. Suportul substratului este de a menține PCB-ul imprimat pe o suprafață plană, astfel încât substratul PCB să nu se deformeze în timpul imprimării.
II. Alinierea substratului și plasei de oțel:
Alinierea substratului și a plasei de oțel include centrarea mecanică și centrarea optică. Centrarea optică este complementul centrării mecanice, ceea ce îmbunătățește foarte mult acuratețea imprimării.
III. Funcția de control a racletei:
Funcția de control a presei de tipar pe racletă include presiunea, viteza, adâncimea de presare, unghiul racletei, ridicarea racletei etc.
IV. Funcția de control a plasei de oțel:
Controlul mașinii de imprimat la plasa de oțel include reglarea planeității plasei de oțel, controlul distanței dintre plasa de oțel și substrat, controlul modului de separare și setarea automată de curățare a plasei de oțel.
1.Sistem de poziționare optic precis
2. Sistem inteligent de racletă
3. Sistem de curățare a șablonului cu eficiență ridicată și adaptabilitate ridicată
4.HTGD Sistem adaptiv special pentru grosimea PCB
5. Servoacționare a axei de imprimare
6. Inspecția calității imprimării pastei de lipit 2D și analiza SPC
I.Verificați și curățați plasa de oțel
Verificați poziția șablonului plasei de oțel
A. Verificați dacă inelul de reținere a cilindrului de blocare din poziția fixă a șablonului oțelului este slăbit;
b. Verificați dacă blocul șablonului de plasă fixă de oțel este slăbit.
II.partea de imprimare
1. Verificați dacă există reziduuri de pastă de lipit pe bancul de imprimare;
2. cu o cârpă curată de bumbac înmuiată în puțin alcool pentru a face curățarea necesară;
3. Verificați dacă există reziduuri de pastă de staniu pe sistemul de transmisie și pe partea de prindere de poziționare;
4. Scoateți placa de acoperire din jurul bancului de lucru și curățați tija de ghidare și șina de ghidare liniară cu o cârpă curată de bumbac;
5. Lubrifiați șurubul de ghidare și șina de ghidare liniară cu șina de ghidare NSK și ulei de lubrifiere special pentru șurubul de plumb;
6. Curățați senzorul cu o cârpă de bumbac înmuiată în puțin alcool;
7. Reglați centura sincronă a direcției de mișcare X și Y atunci când este necesar;
8.Acoperiți din nou placa de acoperire
III.Sistem racletor
1. Deschideți capacul frontal.
2. Mutați grinda racletei în poziția corespunzătoare și slăbiți șurubul de pe capul racletei.
3. slăbiți șurubul de pe placa de presiune a racletei, scoateți lama racletorului.
4. cu o cârpă de bumbac înmuiată în puțin alcool, curățați placa de presiune a racletei și lama.
5. Reinstalați placa de presiune a racletei și lama pe capul racletei.
6. cum ar fi uzura lamei ar trebui înlocuite serios.
